Osprey本身就是一個雙內(nèi)核處理器，但沒有人能阻止許可獲得方在裸片上放置多個內(nèi)核，Schorn指出。雖然ARM仍在等待臺積電公司生產(chǎn)出完整測試的芯片，這將在今年第四季度完成，但前面提到的兩個設計已經(jīng)可以用于許可，其IP可以在2009年第4季度發(fā)貨。因此用戶應能在2010年內(nèi)生產(chǎn)出他們自己的SoC。

針對速度優(yōu)化的實現(xiàn)適用于企業(yè)服務器、網(wǎng)絡設備、打印機和其它要求時鐘頻率高達甚至超過2GHz的峰值性能應用。這種內(nèi)核占用6.7平方毫米的硅片面積，在2GHz時鐘頻率下可以提供10000 DMIPS運算能力，功耗約為1.9瓦。

針對功耗優(yōu)化的實現(xiàn)適用于移動計算設備、智能電腦和要求800MHz到1GHz以上時鐘頻率的其它消費電子設備。它占用4.9平方毫米的裸片面積，在800MHz時鐘頻率時可以提供4000 DMIPS運算能力，功耗0.5瓦。這兩種實現(xiàn)都將采用臺積電的40G工藝，并支持低漏電GL工藝選項。

上述設計包含一個固定大小的一級緩存，容量是32kB指令和32kB數(shù)據(jù)，另外還有一個二級緩存控制器，支持128kB到8MB的二級緩存空間。

Schorn聲稱，通過等效性比較，Osprey的規(guī)模在Intel公司采用類似40/45nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的Atom處理器的1/3至1/4之間。ARM的Osprey還通過了嵌入式微處理器基準聯(lián)盟的Coremark基準測試。據(jù)ARM介紹，這兩個實現(xiàn)的性能都超過了工作在1.6GHz的Atom N270。針對功耗優(yōu)化的實現(xiàn)可以在800MHz時鐘頻率時做到這一點，而針對速度優(yōu)化的版本雖然工作在2GHz，但性能超出達2.5倍。

這個雙內(nèi)核設計中的每個內(nèi)核都包含支持圖像和多媒體處理的Neon SIMD引擎和浮點處理單元?！笆聦嵣?，網(wǎng)絡處理并不是Neon或浮點單元的強項。但當你使用硬宏時你必須作出一些艱難的選擇。不過它具有經(jīng)硅片驗證和實現(xiàn)了的優(yōu)勢?！盨chorn表示。

ARM推出這樣的硬宏已經(jīng)有段時間了，最早可以追溯到ARM922和ARM926?！癆RM926具有一個可配置的緩存，并且越來越多地使用代工業(yè)務。這些代工廠自己提供低功耗、通用和高性能的多種工藝節(jié)點，因此目標數(shù)量有所增加?！盨chorn表示，“但正像我們現(xiàn)在看到的那樣，節(jié)點變化在減少，縮短硬宏生命期的目標數(shù)量又在增加。我們希望一次工程能實現(xiàn)多次許可?！?/FONT>