AMCC為全球能源及通訊解決方案商,臺積電表示,這次雙方的合作,是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù),受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術(shù)處理,首次合作生產(chǎn)出的AMCC APM83920頻率可達(dá) 1.5GHz,效能表現(xiàn)最佳。
AMCC指出,與臺積電合作是Power Architecture嵌入式微處理器的重要里程碑,臺積電90奈米CMOS制程既穩(wěn)定又成熟,所提供的效能與價格組合有無可取代的彈性,而且也使產(chǎn)品成功切入許多低成本應(yīng)用領(lǐng)域,是過去SOI制程難以達(dá)到的。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)