30多年來(lái)，美國(guó)國(guó)家儀器（National Instruments）一直致力于為工程師和科學(xué)家們提供一個(gè)通用的軟硬件平臺(tái)，用于科技應(yīng)用和工程創(chuàng)新。伴隨著測(cè)試需求的多樣化和復(fù)雜化，這種以軟件為核心的測(cè)試策略正逐漸成為行業(yè)主流的技術(shù)，并得到廣泛的應(yīng)用，在提高效率的同時(shí)降低測(cè)試成本。在新興商業(yè)技術(shù)不斷涌現(xiàn)的今天和未來(lái)，測(cè)試測(cè)量行業(yè)正呈現(xiàn)出五個(gè)重要的發(fā)展方向。

趨勢(shì)一：軟件定義的儀器系統(tǒng)成為主流

如今的電子產(chǎn)品（像iPhone和Wii等）已越來(lái)越依重于軟件去定義產(chǎn)品的功能。同樣的，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和客戶需求日益復(fù)雜的今天，用于測(cè)試測(cè)量的儀器系統(tǒng)也朝著以軟件為核心的模塊化方向發(fā)展，使得用戶能夠更快更靈活的將測(cè)試集成到設(shè)計(jì)過程中去，進(jìn)一步減少了開發(fā)時(shí)間。

趨勢(shì)二：多核/并行測(cè)試帶來(lái)機(jī)遇和挑戰(zhàn)

多核時(shí)代的來(lái)臨已成為不可避免的發(fā)展趨勢(shì)，雙核乃至八核的商用PC現(xiàn)在已隨處可見。得益于PC架構(gòu)的軟件定義的儀器，用戶可以在第一時(shí)間享受到多核處理器為自動(dòng)化測(cè)試應(yīng)用帶來(lái)的巨大性能提升。

趨勢(shì)三：基于FPGA的自定義儀器將更為流行

隨著設(shè)計(jì)和測(cè)試的要求越來(lái)越高，F(xiàn)PGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）技術(shù)正逐漸被引入到最新的模塊化儀器中，這也就是我們所說的基于FPGA的自定義儀器。

趨勢(shì)四：無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試的爆炸性增長(zhǎng)

近年來(lái)無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展可謂是日新月異，從2000年前只有四五種的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)到現(xiàn)在眾多新標(biāo)準(zhǔn)如雨后春筍般涌現(xiàn)。越來(lái)越多的消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品都或多或少的集成了無(wú)線通信的功能，像蘋果公司最新的3G版iPhone手機(jī)，更是同時(shí)集成了UMTS, HSDPA, GSM, EDGE, Wi-Fi, GPS和藍(lán)牙等多種最新的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。這些都給無(wú)線技術(shù)的開發(fā)和測(cè)試帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)，測(cè)試技術(shù)如何跟上無(wú)線技術(shù)的發(fā)展成為工程師面臨的最大難題。通常傳統(tǒng)射頻儀器的購(gòu)買周期是5至7年，而新標(biāo)準(zhǔn)和新技術(shù)的推出周期卻是每?jī)赡暌惠啠?gòu)買的射頻測(cè)試設(shè)備由于其固件和功能的限定通常難以跟上新標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展速度。

趨勢(shì)五：協(xié)議感知（Protocol-Aware）ATE將影響半導(dǎo)體的測(cè)試

如今的半導(dǎo)體器件變得愈加的復(fù)雜，高級(jí)的片上系統(tǒng)（SoC）和封裝系統(tǒng)（SiP）相比典型的基于矢量的器件測(cè)試而言，需要更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)的功能測(cè)試?，F(xiàn)在器件的功能也不再是通過簡(jiǎn)單的并行數(shù)字接口實(shí)現(xiàn)，而是更多的依賴于高速串行總線和無(wú)線協(xié)議進(jìn)行輸出，這就要求測(cè)試設(shè)備和器件之間能夠在指定的時(shí)鐘周期內(nèi)完成高速的激勵(lì)和響應(yīng)測(cè)試。