[導讀]由中科院EDA中心為中科院計算所互連交換芯片D5K Switch開發(fā)的1053個管腳Flipchip-BGA封裝日前順利通過測試，該芯片用于863計劃重大專項支持的曙光5000A高效能計算機。封裝好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在計算所
由中科院EDA中心為中科院計算所互連交換芯片D5K Switch開發(fā)的1053個管腳Flipchip-BGA封裝日前順利通過測試，該芯片用于863計劃重大專項支持的曙光5000A高效能計算機。封裝好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在計算所通過DSP測試，正在進行的功能測試表明該芯片工作正常。
目前國內高端封裝設計和制造能力完全掌握在外資大廠手中，而且一般只針對量產服務，小批量高端封裝服務始終是業(yè)界一個重大難題。中科院EDA中心快速高端封裝服務平臺立足自主BGA封裝設計研究，整合業(yè)界資源，采用分段加工的新流程為各研究院所和企業(yè)提供完整的小批量高端服務解決方案。在給計算所開發(fā)FCBGA封裝項目中，針對芯片32組信號共1053個管腳，中科院EDA中心開發(fā)設計12層HDI BGA基板，分別委托Kyocera公司進行基板加工、ASAT公司進行Bumping and Assembly。該芯片封裝是國內首款自主設計1000pin以上的FCBGA。
中科院EDA中心快速高端封裝服務平臺于2007年設立，為各科研院所和企業(yè)提供完善封裝解決方案。07-08年已為微電子所一室院創(chuàng)新項目“光學讀出非制冷紅外陣列傳感器”提供封裝技術服務，制成含有鍺和玻璃窗口的氣密性可伐合金外殼。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
據業(yè)內消息，近日深圳市發(fā)改委發(fā)布了一則關于促進半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施的意見征求稿，文件中的主要幾條談及了促進半導體集成電路產業(yè)的領域支持、核心技術突破等多項內容，這也表達了發(fā)改委對半導體集成電路技術依賴...
關鍵字： 深圳市 發(fā)改委發(fā)布文件 半導體 EDA東方略新型重組IgM型廣譜抗新冠單克隆中和抗體項目ABC-5100的CMC開發(fā)工作于9月28日正式啟動。ABC-5100由北京東方略生物和中科院微生物所聯(lián)合開發(fā)，具有廣譜抗新冠病毒的潛力。ABC-5100有望成為全球第一...
關鍵字： 中科院
