目前國內(nèi)高端封裝設(shè)計和制造能力完全掌握在外資大廠手中,而且一般只針對量產(chǎn)服務(wù),小批量高端封裝服務(wù)始終是業(yè)界一個重大難題。中科院EDA中心快速高端封裝服務(wù)平臺立足自主BGA封裝設(shè)計研究,整合業(yè)界資源,采用分段加工的新流程為各研究院所和企業(yè)提供完整的小批量高端服務(wù)解決方案。在給計算所開發(fā)FCBGA封裝項目中,針對芯片32組信號共1053個管腳,中科院EDA中心開發(fā)設(shè)計12層HDI BGA基板,分別委托Kyocera公司進行基板加工、ASAT公司進行Bumping and Assembly。該芯片封裝是國內(nèi)首款自主設(shè)計1000pin以上的FCBGA。
中科院EDA中心快速高端封裝服務(wù)平臺于2007年設(shè)立,為各科研院所和企業(yè)提供完善封裝解決方案。07-08年已為微電子所一室院創(chuàng)新項目“光學(xué)讀出非制冷紅外陣列傳感器”提供封裝技術(shù)服務(wù),制成含有鍺和玻璃窗口的氣密性可伐合金外殼。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日深圳市發(fā)改委發(fā)布了一則關(guān)于促進半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施的意見征求稿,文件中的主要幾條談及了促進半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)域支持、核心技術(shù)突破等多項內(nèi)容,這也表達了發(fā)改委對半導(dǎo)體集成電路技術(shù)依賴...
關(guān)鍵字: 深圳市 發(fā)改委發(fā)布文件 半導(dǎo)體 EDA東方略新型重組IgM型廣譜抗新冠單克隆中和抗體項目ABC-5100的CMC開發(fā)工作于9月28日正式啟動。ABC-5100由北京東方略生物和中科院微生物所聯(lián)合開發(fā),具有廣譜抗新冠病毒的潛力。ABC-5100有望成為全球第一...
關(guān)鍵字: 中科院