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FCI宣布與中芯國(guó)際達(dá)成300mm戰(zhàn)略合作關(guān)系

時(shí)間：2009-03-23 06:35:34

關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 FCI CHIP 3G

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[導(dǎo)讀] 覆晶凸塊植球(flip-chip bumping)與晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域的FlipChip International, LLC (FCI)宣布，該公司已經(jīng)與中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing I

覆晶凸塊植球(flip-chip bumping)與晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域的FlipChip International, LLC (FCI)宣布，該公司已經(jīng)與中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation，簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國(guó)際”）就300mm覆晶凸塊植球與晶圓級(jí)封裝達(dá)成了一項(xiàng)合作關(guān)系。

根據(jù)該項(xiàng)戰(zhàn)略合作協(xié)議，F(xiàn)CI和中芯國(guó)際將共同推動(dòng)中芯國(guó)際位于上海浦東區(qū)先進(jìn)的 300mm 凸塊晶圓廠的發(fā)展。FCI將通過(guò)其合資企業(yè) FlipChip Millennium (Shanghai) (FCMS) 和位于亞利桑那州菲尼克斯的 FCI工廠參與，提供全包的凸塊服務(wù)。

這兩家公司還將在眾多技術(shù)節(jié)點(diǎn)上針對(duì) 300mm 凸塊解決方案調(diào)整其技術(shù)與產(chǎn)品路線(xiàn)圖，其中包括那些需要新一代封裝的，如3D封裝和嵌入式芯片應(yīng)用。新一代封裝可用于移動(dòng)手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)集成電路、微處理器、圖形處理器以及3G無(wú)線(xiàn)集成解決方案。

FCI 總裁兼首席執(zhí)行官 Bob Forcier 表示：“這項(xiàng)重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議肯定了兩家國(guó)際公認(rèn)的半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的強(qiáng)強(qiáng)合作關(guān)系。此外，它還證實(shí)了針對(duì) 3G 移動(dòng)手機(jī)等新一代產(chǎn)品的晶圓級(jí)封裝與覆晶凸塊植球在全球的重大戰(zhàn)略意義。這項(xiàng)合作將為市場(chǎng)提供業(yè)界最綜合的全球性凸塊與晶圓級(jí)封裝服務(wù)?！?/FONT>

中芯國(guó)際企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)與銷(xiāo)售副總裁 Chiou Feng Chen 指出：“我們非常高興與 FCI 達(dá)成這一合作關(guān)系，它將兩個(gè)強(qiáng)大的產(chǎn)品組合結(jié)合起來(lái)，提供當(dāng)今市面上最綜合的凸塊解決方案。此外，這項(xiàng)合作還讓客戶(hù)能夠獲得用于晶圓制造、凸塊、探測(cè)和最終測(cè)試的一站式解決方案，并為終端客戶(hù)提供直接運(yùn)付服務(wù)?！?/FONT>

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