張汝京在近日出席2009年集成電路產業(yè)材料本土化合作交流會時，公開釋出上述喜訊；而依照外資圈的分析，中芯甫接獲的急單多屬手機通訊類芯片，以及中低價位家電相關芯片，客戶群可能為大唐、展訊與海爾等大廠，并預估在這些新訂單的加持下，中芯國際的產能利用將從第一季谷底的3成多，第二季回升到45- 55％，對其單季營業(yè)額與毛利率均有明顯的挹注。
中國半導體業(yè)者也補充分析，中國雖然在金融風暴的襲擊下，去年第四季至今，整體消費性電子產品的市場買氣不振，但其實也有例外。今年農歷年節(jié)，包含山寨機在內的中國低價手機，銷售情況不錯，所以過完農歷年后，手機與其相關芯片都出現缺貨的情況，客戶端當然也會積極回補庫存，甚至預備在第二季中下旬讓新機問世，所以，市場已經傳出，第一季下旬至第二季上旬間，中國手機芯片的設計業(yè)者對晶圓代工廠的投片趨向積極。
另外，中國的3G即將開臺；如中國移動5月下旬開臺，中國聯(lián)通計劃4月中至5月中開臺，而中國電信也將在3月底開臺，因此依照開臺時辰估算，相關的3G手機芯片供貨商也會在近期陸續(xù)就位。
其中，已經是中芯國際股東的大唐，傳出將開始在中芯國際試投三G的TD SCDMA芯片，下半年甚至可望大量產。而展訊雖以在臺灣的臺積電與聯(lián)電投片為主，但在中國政府希望三G芯片能逐步本土產出的趨勢下，展訊也可望開始對中芯釋出相關晶圓采購訂單。
再者，中國政府為搶救整體經濟，提出諸多振興方案，用以提振內需，其中“家電下鄉(xiāng)”便是最夯的議題，而在此政策下，中國家電業(yè)者銷售量大增，包括海爾在內的中國家電芯片設計公司，也開始頻頻增加對晶圓代工廠在中低價家電產品芯片的投單量。
這顯見在急單的加持下，兩岸晶圓代工產業(yè)景氣都將會在今年第一季觸底反彈，只是訂單的續(xù)航力道強勁與否，將攸關這些晶圓代工廠第二季以后甚至第三季的旺季表現。
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