[導讀]2009 GSMA移動通信世界大會于2月16日在西班牙巴塞羅那隆重開幕。中國廠商成為最耀眼的明星，華為、中興、夏新等中國手機制造商推出了許多令人矚目的酷炫終端。值得注意的是高通公司在背后的重要角色，高通公司以其業(yè)
2009 GSMA移動通信世界大會于2月16日在西班牙巴塞羅那隆重開幕。中國廠商成為最耀眼的明星，華為、中興、夏新等中國手機制造商推出了許多令人矚目的酷炫終端。值得注意的是高通公司在背后的重要角色，高通公司以其業(yè)界領先的芯片解決方案和服務，為中國合作伙伴提供了盡可能的支持，幫助他們在全球舞臺上取得成功。
華為公司展出的首款Android高端智能手機引起全球矚目。該手機基于高通公司的芯片產品，將于今年第三季度上市。華為的這款Android手機在外觀及軟件上都做了突破，精雕細琢的這款華為Android手機，無疑將為用戶提供革命性的全新娛樂體驗。此外，華為還宣布將陸續(xù)推出EV-DO制式的系列智能手機。
中興通訊發(fā)布的HSPA+數(shù)據(jù)卡也引起展會觀眾的注意，這款名為MF662的數(shù)據(jù)卡，采用高通公司的芯片，支持HSPA+技術，可以實現(xiàn)高達21Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。據(jù)悉，MF662是目前市場推出的所有運用HSPA+技術的數(shù)據(jù)卡中，造型最精致小巧的。經過多項測試驗證，MF662的下行速率可達到21.6Mbps，，上行速率為5.76Mbps，均為業(yè)界領先水平。
和記黃埔旗下的運營商3公司推出的全球首款社交手機——“Facebook手機”也在大會上一展風采。 該款名為INQ1的手機可以便捷訪問Facebook等Web2.0社交網站，同時具備通訊簿、短信等手機的所有傳統(tǒng)功能。INQ1手機使用高通公司的MSM6260芯片組，采用BREW軟件平臺，由中國廠商夏新制造。根據(jù)最新的報道，該款手機剛剛獲得GSM協(xié)會公布的本年度最佳手機大獎。足可以顯示出其受歡迎程度。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
熱門文章
- DeepSeek V4 Lite悄然更新：2000億小參數(shù)性能逼近美國頂流
- 硬剛到底！大疆正式起訴美國FCC，這場反擊太解氣
- 馬斯克的SpaceX要造手機了 可直連星鏈！
- S32N7助力實現(xiàn)汽車數(shù)字化：開啟AI定義汽車新時代
- 微軟發(fā)布第二代AI芯片Maia 200 希望減少對英偉達依賴
- 國產仿真軟件NESIM-A發(fā)布 國產EDA重要里程碑
- TrendForce集邦咨詢: 受CPU、存儲器價格同步上漲壓力，預估2026年第一季度筆電出貨量將季減14.8%
- 宇樹科技澄清2025年銷量數(shù)據(jù)：人形機器人實際出貨量超5500臺
- 氮化鎵“攻入”汽車主驅深水區(qū)：VisIC如何用D型技術顛覆SiC的行業(yè)共識？
- TrendForce集邦咨詢: 新機調價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產承壓明顯
編輯精選
更多
論壇活動
技術子站
更多
資料下載
更多
技術學院
- TrendForce集邦咨詢: AI算力需求支撐，2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%
- TrendForce集邦咨詢: 需求轉弱、供給承壓，預估2026年全球筆電出貨量將下修至年減14.8%
- TrendForce集邦咨詢: AI服務器需求支撐2026年第二季度存儲器合約價上行，CSP借長期協(xié)議鎖定供貨
- TrendForce集邦咨詢: 2025年全球OLED顯示器出貨量年增92%
- TrendForce集邦咨詢: 晶圓代工與封測成本同步上漲，DDIC供應商正醞釀上調報價
- TrendForce集邦咨詢: 低容量NAND Flash供給緊縮疊加品牌推動AI革新，預估2026年智能手機平均存儲容量年增4.8%
- TrendForce集邦咨詢: 英偉達多元產品線分攻AI訓練與推理需求，以應對CSP自研ASIC規(guī)模升級
- TrendForce集邦咨詢: AI動能穩(wěn)健，預估2026年晶圓代工產值年增24.8%，部分制程漲價浮現(xiàn)
