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TI超小超薄降壓DC/DC，為手機提供快速打補丁功能

時間：2008-08-28 06:43:34

關(guān)鍵字：手機 TI DC/DC BSP

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[導讀] “現(xiàn)在的手機功能變化迅速，同時又要求上市時間非?？?。當手機已設(shè)計好后，需要增加一個新的功能怎么辦？采用我們這種最新的超小超薄500mA降壓DC/DC，可以快速為增加的功能供電，不需要重新設(shè)計整個板子，最大化

“現(xiàn)在的手機功能變化迅速，同時又要求上市時間非常快。當手機已設(shè)計好后，需要增加一個新的功能怎么辦？采用我們這種最新的超小超薄500mA降壓DC/DC，可以快速為增加的功能供電，不需要重新設(shè)計整個板子，最大化降低系統(tǒng)設(shè)計難度，為手機廠商節(jié)約了時間?！钡轮輧x器(TI)中國區(qū)高性能模擬產(chǎn)品業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理張洪為說道。

TI這款專門針對第二組電壓的最新降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器TPS62601采用TI獲得專利的LBC模擬工藝制造，具有非常低的靜態(tài)電流，其芯片尺寸僅為0.9 毫米×1.3毫米芯片級封裝。由于其典型工作靜態(tài)電流僅為30μA，開關(guān)頻率達到6MHz，所以外圍組件非常少，僅需要使用一個0.6毫米高的0.47μH電感器以及兩個低成本陶瓷電容器，而且不會對性能與效率產(chǎn)生任何影響。所以，其總體解決方案的尺寸不足13平方毫米，高度也僅為0.6mm。

張洪為進一步解釋，此芯片0.6mm的高度是包括了焊料在內(nèi)的高度，有些DC/DC廠商在報其芯片高度時是不含焊料的，而焊料的高度可能就占總高度一半了。“現(xiàn)在超薄手機中，留給電路板的厚度非常有限，往往只有2mm，所以對DC/DC的高度要求非常嚴格?！?

此外，他指出對于智能手機，超低靜態(tài)電流非常重要。為快速啟動一些功能模塊，比如WiFi，藍牙，攝像機以及存儲等模塊，這些模塊的供電必須處于待機狀態(tài)，以便快速被調(diào)用。這時靜態(tài)電流決定了手機的待機時間。相似的同類競爭對手的產(chǎn)品，靜態(tài)電流至少在60μA以上，TI的這款30uA的DC/DC可以大大延長待機時間。同時，該轉(zhuǎn)換器還采用節(jié)能技術(shù)，進一步延長工作時間。例如，該轉(zhuǎn)換器可在輕負載工作狀態(tài)下通過自動脈沖頻率調(diào)制與脈沖寬度調(diào)制開關(guān)特性自動進入省電模式。在斷電模式下，該器件的流耗會降至不足1μA。

不過，為了實現(xiàn)最小的體積，TI也犧牲了此款芯片的少許效率，此DC/DC效率為89%，低于競爭對手90%以上的效率。張洪為表示：“這里看起來1%的效率差，如果計算到系統(tǒng)總的效率中，可以忽略，但是體積顯得更為重要?！彼a充：“如此小的體積，甚至可以直接集成到手機增加的功能模塊中?！?/P>

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