無(wú)晶圓公司高通加盟IMEC，合作開(kāi)發(fā)3D互連技術(shù)
[導(dǎo)讀] IMEC與高通(Qualcomm)公司日前聯(lián)合宣布，高通成為首家無(wú)晶圓集成電路公司加入IMEC的IIAP研發(fā)項(xiàng)目(IMEC industrial affiliation program)。高通將與其他項(xiàng)目成員共同開(kāi)發(fā)3D技術(shù)無(wú)線產(chǎn)品。
IMEC的3D項(xiàng)目專(zhuān)注
IMEC與高通(Qualcomm)公司日前聯(lián)合宣布，高通成為首家無(wú)晶圓集成電路公司加入IMEC的IIAP研發(fā)項(xiàng)目(IMEC industrial affiliation program)。高通將與其他項(xiàng)目成員共同開(kāi)發(fā)3D技術(shù)無(wú)線產(chǎn)品。
IMEC的3D項(xiàng)目專(zhuān)注于3D晶圓級(jí)封裝及3D堆疊技術(shù)，為3D互連提供具有成本優(yōu)勢(shì)的創(chuàng)新解決方案。項(xiàng)目組其他成員包括Amkor, 英飛凌(Infineon), Intel, 美光(Micron), NEC, NXP, Panasonic, 奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda), Samsung, ST, TI及臺(tái)積電(TSMC)。
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