功耗問題已成為現(xiàn)今全球電子信息產(chǎn)品中最顯而易見且亟待解決的問題。對電子產(chǎn)品研發(fā)人員而言，降低功耗已成為設計時首要考慮的問題。由國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)、GSA(全球半導體聯(lián)盟）和華美半導體協(xié)會(CASPA)聯(lián)合主辦的無線與低功耗應用IC（集成電路）設計研討會日前在上海召開。研討會介紹和探討了無線和低功耗應用領域IC設計、EDA（電子設計自動化）工具、器件/制程最優(yōu)化等的技術趨勢和技術方案。風險投資公司、EDA廠商、IC設計公司以及晶圓代工制造企業(yè)相關人士出席了研討會，并對如何創(chuàng)新迎接低功耗挑戰(zhàn)發(fā)表了獨到見解。

便攜產(chǎn)品對功耗要求日益嚴格

    現(xiàn)在業(yè)界對功耗問題談得很多，低功耗可以說是目前業(yè)界的熱點問題。為什么會如此，安謀(ARM)咨詢(上海)有限公司銷售經(jīng)理費浙平在接受《中國電子報》記者采訪時認為有兩方面原因，一個是軟件，現(xiàn)在功耗問題如此突出是軟件太多所致，每個設備(整機)上軟件都是成千上萬，軟件“跑”得太多使功耗問題日益突出。目前，像手機、PMP等，功能很多很花哨，有很漂亮的動畫和音樂，而且有很強大的操作系統(tǒng)在后臺。這些功能需要很強大的軟件來支撐，這給低功耗設計帶來挑戰(zhàn)，這種功能軟件越多功耗就越大。第二，設計領域功耗問題突出是因為電池技術發(fā)展太慢。在過去10年中電池技術進步很小，而設備功能越來越強大，所以功耗問題越來越突出。如何解決這個問題，從系統(tǒng)角度來看，費浙平認為，軟件優(yōu)化對降低功耗是有幫助的，此外，芯片的設計、制造對功耗也有影響，所以要從整個系統(tǒng)的角度來解決低功耗的問題。

    隨著無線應用技術的發(fā)展，很多產(chǎn)品從有線向無線轉變，無線產(chǎn)品功耗問題是非常關鍵的因素，隨著便攜產(chǎn)品向小型化和薄型化方向發(fā)展，要求電池也要相應縮小，因此對功耗要求就會越來越嚴格。中芯國際集成電路制造(上海)有限公司設計服務處主任工程師雷雨認為，對無線應用產(chǎn)品，低功耗設計是必需的，是沒有選擇的。隨著產(chǎn)品集成度越來越高，功能越來越多，對電池設備供電的要求也越來越高，功耗成為關鍵的因素。雷雨認為，未來功耗是一個不可避免的問題。

創(chuàng)新設計應對高成本挑戰(zhàn)

    “創(chuàng)新”是目前最熱門、出現(xiàn)頻率最高的詞匯之一。在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，設計創(chuàng)新無疑是最受矚目的。雷雨認為，創(chuàng)新對企業(yè)來講，最現(xiàn)實的問題就是贏利。從傳統(tǒng)設計轉向低功耗設計必然要增加設計的復雜程度，從而影響產(chǎn)品上市時間，工業(yè)界如果能夠在這些方面有所突破，應該是比較有價值的創(chuàng)新。另外，低功耗設計標準化應該是努力的方向及重點。

    費浙平認為，就創(chuàng)新來講，其實革命性的創(chuàng)新現(xiàn)在很難看到，但每年的技術突破都在不斷發(fā)生，把這些突破的技術應用到設計中也是一種創(chuàng)新。費浙平認為，目前無線應用設計成本高是最大挑戰(zhàn)，我們看到了新的應用，但成本太高制約了發(fā)展。

   “創(chuàng)新，從IC設計來講，工藝是在不斷進步的。我們知道，低功耗和高性能是一對矛盾，但與以前相比是在不斷進步的。就芯片設計本身來講，也是在不斷進步的。拿ARM核來講，最近幾年從ARM7、ARM9、ARM11等也在不斷進步。就后端設計來講，布局布線、EDA工具等也在不斷進步。”費浙平認為。

    高通公司張小南在接受《中國電子報》記者采訪時介紹說，簡單地講，原來的線路設計是在給大多數(shù)的晶體管做的，當你做低功耗的時候會出現(xiàn)良率的問題，良率的問題最后變成一個統(tǒng)計的問題，統(tǒng)計的問題就變成一個全新的分析和設計的方法，這為低功耗設計帶來了全新的挑戰(zhàn)。

    目前低功耗設計正在面臨極限的挑戰(zhàn)，比較典型的例子就是存儲元件，現(xiàn)在的電壓就已經(jīng)很難在向下發(fā)展，如果進一步向下發(fā)展，存儲元件的良率就沒有了。除此之外，數(shù)字邏輯電路也會遇到同樣的問題，電壓也很難再降低?！皠?chuàng)新是多方面的，我想對電路設計工程師來講，他們的職責就是解決問題，我希望產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都能注意到這個問題，從而共同把這個問題解決?！睆埿∧险J為。

功耗問題需產(chǎn)業(yè)鏈共同面對

    產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)共同面對低功耗問題很重要。Cadence公司亞太區(qū)總裁居龍認為成立聯(lián)盟很重要。“有人認為低功耗設計的瓶頸是沒有一個好的設計工具，從某個角度來講確實如此，這里有成本的因素，也有資金投入和人才的因素。所以，今后低功耗設計需要包括EDA工具廠商在內(nèi)的整個產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作。”居龍表示。

     VeriSilicon公司李念峰認為，目前低功耗設計是值得我們驕傲的?！翱纯船F(xiàn)在我們一部手機的功能幾乎等于原來一臺計算機的功能。我認為，目前低功耗設計制約因素是電池技術，目前業(yè)界對電池產(chǎn)品的期望值越來越高，這來源于產(chǎn)品的功能越來越強和電池對產(chǎn)品功能的約束。”李念峰說。

    如何面對日益嚴峻的功耗挑戰(zhàn)，李念峰認為，需要產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)共同努力和協(xié)調，不能只依靠單獨的任何一家完成如此艱巨的任務?！斑^去幾十年的歷史也證明，目前已經(jīng)到了大家互利合作的時期和階段，低功耗設計會一直繼續(xù)下去?！崩钅罘灞硎尽?/P>