那些 ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、Toshiba（東芝）等由于銷售額下降，正縮小業(yè)務范圍或者正經歷財務上的困難。而那些推動全球IC設計業(yè)進步的初創(chuàng)設計公司，如果目前螺旋狀下降趨勢持續(xù)下去，那么像脈沖一樣的急劇下降將很快地到達不可收拾的地步。

設計成本高 技術產品化減緩

    對于下一代先進設計產品，每個平均費用達3000萬美元，隨著技術節(jié)點尺寸繼續(xù)縮小，其成本急速上升。如果都按此比例上升，那些ASIC，包括客戶應用的標準產品(ASSP)、FPGA(現場可編程邏輯元件)及其他高端產品對于OEM(原始設備制造商)將隨時有可能變得無法用得起。

    顯然沒有人會相信ASIC或者IC設計業(yè)將走到盡頭，但是高聳的設計、驗證及掩膜成本費用正促使半導體產品的商品化急速減緩。

     iSuppli公司的分析師認為10年前靠技術來推動進步，現在已經完全不同了。當電子終端產品附加值的增長并非一定需要采用更微細尺寸時，人們不會迫切地采用最新的昂貴技術。

     預計未來用以替代ASIC或其相關產品的非標準產品組及標準產品將會越來越多。這將有助于ASSP電路的發(fā)展，但是勢必會減少客戶半定制芯片的市場需求。

     一位工業(yè)界資深人士堅持市場仍然需要客戶專用芯片ASIC的設計，但是不清楚工業(yè)界能否提供讓用戶用得起的產品。Gartner公司的分析師BryanLewis認為，相信越來越少的公司能夠支付得起，這將導致越來越少的芯片制造商能夠真正供貨。

     市場對于定制化芯片的需求仍在增加，而且今天市場還不可能滿足它們所有的需求。

    與以上趨勢相反，IC制造商必須作新的嘗試。有些芯片制造商提供新的結構化ASIC、下一代ASSP、復雜的DSP（數字信號處理）、高功能的FPGA以及某些混合產品。有些公司正在銷售客戶定制化軟件的平臺。

    TI的客戶專用芯片部副總裁說，沒有人能夠從草圖開始設計5億個晶體管，必須重復使用IP及經過驗證和使用過的單元庫。產品設計不可能還停留在晶體管級，而應該停留在功能單元級。

    當大量的爭論集中在半導體工業(yè)如何實現更多的商品化時，很多人同意現在的ASIC已與1980年甚至1990年的黃金時代顯著不同，在那個時代，標準電路的使用比例很少。

ASIC初創(chuàng)設計公司數量下降

     近年來ASIC可分成兩大塊市場，即標準單元基和門陣列電路。對于標準單元基部分，通常一家OEM對應一家ASIC設計公司，幾乎是利用設計工具從草圖開始設計。相比之下，由于門陣列電路是可以預制的，其在金屬化之前的未聯(lián)結部分早已做好放在庫中。

    最近有些制造商推出所謂結構化ASIC，它具有單元基設計和門陣列的雙方優(yōu)點。

    按iSuppli看法，回到上世紀90年代中期，幾乎每年都有達1萬個以上的ASIC初創(chuàng)設計公司涌現。每家初創(chuàng)設計公司每年都完成了很多設計，但是不一定都能進行量產。

    據Gartner報道，在2000年時，ASIC初創(chuàng)設計公司的數量已下降50%，達7749家。

    Gartner的Lewis認為，盡管ASIC初創(chuàng)設計公司的數量下降，但是ASIC電路的總銷售額還是逐年增加，因為每個設計產品的功能提高及復雜程度增加。雖然有人在過去的5年以來曾談及ASIC電路的出路，但是他不同意此種觀點，ASIC電路至少在未來5至10年中不可能退出市場。

ASIC市場進一步衰落

    不必驚奇，初創(chuàng)設計公司的數量減少，進一步促使ASIC市場的衰落，尤其是結構化ASIC。LSILogic及其他公司已經退出結構化ASIC市場，2008年2月，日本NEC也退出結構化ASIC業(yè)務，并且為了節(jié)省成本關閉老的芯片制造廠。

    另一家日本公司Oki電子工業(yè)公司于2008年2月將結構化ASIC業(yè)務售給美國的ChipX公司，東芝公司也悄悄地關閉在美國加州的ASIC設計中心，而轉移到圣地亞哥。

    按iSuppli統(tǒng)計，全球至少還有50家比較大的公司可提供ASIC電路芯片，以市場份額計，排名如下：TI、IBM、STMicron、NEC、飛思卡爾、 Fujitsu、索尼、Toshiba、瑞薩等。

    而結構化 ASIC供應商是Altera、AMI、ChipX、eASIC及其他幾家。富士通報道正將它的結構化ASIC生產線搬遷。

    ASIC的市場比較復雜，如單元基的ASIC仍在增長，而門陣列部分正在被結構化ASIC和嵌入式陣列所替代。

    由于ASSP、ASIC、DSP、FPGA等方式太多，設計工程師將面臨的是平衡諸多的選擇。總體上，ASIC工藝，尤其是單元基技術，由于成本太高，使用者越來越少。而對于ASSP電路有加大投資的趨勢。

    但是業(yè)界仍有人認為ASIC有一定的市場，因為FPGA成本太高，無法滿足市場的需求。

    最近ASIC電路的新應用包括網絡TV、超寬帶和WiMAX等，但是來自OEM供應商方面的不好消息是總體上使用ASIC種類在不斷的減少，因為OEM廠商喜歡購買標準化系列的商品。如10年前機頂盒中的大部分芯片都是ASIC，現在都改成購買標準產品。一旦市場越來越成熟，為減少風險，人們一定會放棄客戶專用電路ASIC，而轉向購買市場成熟的產品。

    盡管如此，目前ASIC的現狀并不讓人看好，但是相信通過創(chuàng)新，設計出真正差異化產品，并有相應的價值，ASIC仍有希望。