據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)今年前三季度統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到303億塊，同比增長(zhǎng)15.8%，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入960億元人民幣，同比增長(zhǎng)30.8%?？紤]到第四季度國(guó)家宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)調(diào)控的因素，今年產(chǎn)品銷(xiāo)售總額可達(dá)1,280億元人民幣(合168.4億美元)，同比增長(zhǎng)27.2%。預(yù)計(jì)2008年將增長(zhǎng)25.0%，達(dá)到1,600億元(合228.6億美元，見(jiàn)圖1)。推動(dòng)2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的主要?jiǎng)恿κ菄?guó)際半導(dǎo)體廠(chǎng)商繼續(xù)大規(guī)模向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移其生產(chǎn)制造能力。尤其是芯片制造業(yè)與封裝測(cè)試業(yè)規(guī)模的銷(xiāo)售額繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，其中外資企業(yè)、新建企業(yè)是帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大的直接原因。

據(jù)國(guó)家海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析，今年1~10月份中國(guó)大陸IC出口和進(jìn)口呈現(xiàn)較快增長(zhǎng)趨勢(shì)，比去年分別增長(zhǎng)26.3%和10.2%，達(dá)到80.9億美元和654億美元；如按此增長(zhǎng)率計(jì)算，到今年年底，全年出口額和進(jìn)口額將分別達(dá)到97.1億美元和784.8億美元。在進(jìn)口IC產(chǎn)品中，微處理器/微控制器IC、存儲(chǔ)器IC、放大器IC和其他IC分別占總進(jìn)口額的61.42%、19.94%、2.80%和15.84%。預(yù)計(jì)2008年中國(guó)大陸IC出口將以22.0%的速度增長(zhǎng)，出口總額將達(dá)到118.5億美元；進(jìn)口額還將以16.7%的速度繼續(xù)增長(zhǎng)，進(jìn)口總額將達(dá)915.9億美元(見(jiàn)圖2)。

從上述兩組數(shù)據(jù)可計(jì)算出中國(guó)大陸2007年IC應(yīng)用總規(guī)模將達(dá)到856.1億美元，比2006年增長(zhǎng)12.2%。其中進(jìn)口IC金額占應(yīng)用總規(guī)模的91.67%，絕大部分IC依靠進(jìn)口的局面在近期內(nèi)仍難以改變。預(yù)計(jì)2008年應(yīng)用總規(guī)模將比2007年增長(zhǎng)14.1%，達(dá)到1,026億美元。進(jìn)口額將占總需求規(guī)模的91%。驅(qū)動(dòng)2008年中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿κ牵?008北京奧運(yùn)會(huì)，3G牌照發(fā)放將帶動(dòng)新一輪電信投資，3C融合大潮下移動(dòng)信息化產(chǎn)業(yè)鏈效應(yīng)將逐步顯現(xiàn)，手機(jī)游戲、手機(jī)電視、手機(jī)導(dǎo)航、WAP等將成為應(yīng)用熱點(diǎn)，Vista和多核聯(lián)手將引領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)，平板電視、便攜娛樂(lè)產(chǎn)品、汽車(chē)和醫(yī)療電子產(chǎn)品將繼續(xù)高速增長(zhǎng)。    

圖2: 2004-2006中國(guó)大陸IC進(jìn)出口增長(zhǎng)與2007-2008年預(yù)測(cè)。