原來通過電解電鍍形成凸點的方法需要一道抗蝕工序,即使使用折舊費已經計算完的生產線,每個晶圓的凸點形成成本也高達一萬數千日元。利用京瓷開發(fā)的無電解電鍍技術和高精度絲網印刷技術則無需抗蝕工序,即使引進新設備,每個晶圓的凸點形成成本也可控制在8000~1萬日元。
原來的無電解電鍍存在著無法支持各種焊盤電極材料的問題,京瓷則通過改進電鍍液解決了這一問題。絲網印刷方面,原來的位置對準精度低、凸點間距難以縮減,而此次則通過改進印刷頭形成了120μm間距的凸點。
無電解電鍍和絲網印刷技術的結合此前就被提出過,但由于技術難度大,大多數廠商放棄了開發(fā)。京瓷解決了技術難題,將其應用于該公司的熱轉印打印頭制造過程中的驅動IC倒裝芯片封裝。已連續(xù)5年以1000枚/月(按150mm晶圓計算)的規(guī)模形成晶圓凸點。