裘浩指出，綜合振蕩器產(chǎn)品的價格與性能因素來看，石英晶體目前以無可比擬的低價優(yōu)勢牢牢盤據(jù)著低端市場，而SiTime的MEMS振蕩器主要面向的是對體積、厚度、性能有較高要求的消費電子產(chǎn)品需求，其競爭對手則是傳統(tǒng)的石英晶振產(chǎn)品。

SIT8002UT內(nèi)含一顆MEMS諧振器和一顆CMOS電路。所有的控制，驅(qū)動和頻率變換由COMS電路完成，在-40～+85℃溫度范圍內(nèi)保持+/-100ppm精度。工作電壓可選；1.8V，2.5V或3.3V。并可工作于待機狀態(tài)和輸出使能控制以滿足低功耗的要求。在封裝方面，SIT8002UT采用EpiSeal封裝技術(shù)，厚度遠小于采用石英或陶瓷的產(chǎn)品。其堅固的四邊形結(jié)構(gòu)及MEMS First和EpiSeal制造技術(shù)，使得SiTime的產(chǎn)品可經(jīng)受3000G的沖擊和40G(5kHz-20kHz)的震動，而傳統(tǒng)石英晶振無法承受上述抗震性能測試。

隨著技術(shù)的突破，SiTime解決了硅振蕩器的技術(shù)難題，并在很低的成本下實現(xiàn)了產(chǎn)品化。裘浩強調(diào)說：“成本問題十分重要，只有新產(chǎn)品的成本低到足以和現(xiàn)有產(chǎn)品的成本相抗衡，性能提高才有意義。在成本接近的情況下，SiTime的MEMS振蕩器的可靠性、抗震性要大大優(yōu)于石英晶振，并且可以做到體積更小更薄。”

據(jù)介紹，SIT8002UT的成品率目前在97%以上，而與之相反，隨著厚度變薄，特別是小于0.8mm時，石英晶振的成品率會大大降低，從而造成成本增加。此外，與石英晶體必須采用密封外殼陶瓷封裝不同，MEMS振蕩器可以采用塑料封裝，并且基于標準半導(dǎo)體封裝，因此封裝成本也很低，隨著MEMS振蕩器批量生產(chǎn)，其成本更將進一步降低。

MEMS振蕩器的另一個顯著優(yōu)勢在于靈活的供貨能力。由于石英晶振是非標準化產(chǎn)品，各公司的生產(chǎn)工藝都不相同，因此很難做到大批量供貨，并且目前行業(yè)內(nèi)的普遍供貨周期在12周左右。而SiTime的MEMS諧振器具有靈活的可編程性，通過一次編程方式可產(chǎn)生從1MHz-200MHz范圍內(nèi)的任何頻率，因此可以預(yù)先備貨，交貨周期僅3-4周。

除搶占傳統(tǒng)石英晶振應(yīng)用市場之外，MEMS振蕩器還進一步拓展出新的應(yīng)用領(lǐng)域，如多芯片封裝、小尺寸高容量存儲卡、USB 2.0, PCI-Express等高速數(shù)據(jù)傳輸。例如SiTime公司同期推出的另一款新產(chǎn)品SiT8102兼具小尺寸和低抖動性，最小封裝為2.5×2.0×0.8mm QFN，在1MHz-200MHz頻率范圍內(nèi)抖動小于5ps rms，特別適合于高速、無線數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用需求。裘浩透露說，新產(chǎn)品計劃于11月底量產(chǎn)，并且已經(jīng)接到了美國存儲卡制造商的訂單。

展望未來，SiTime計劃在2008年底推出可以支持手機應(yīng)用的下一代產(chǎn)品，包括面向?qū)崟r時鐘應(yīng)用的32KHz產(chǎn)品，以及帶溫度補償?shù)漠a(chǎn)品，其精度可以和傳統(tǒng)石英TCXO相抗衡。裘浩表示：“在過去幾年里，SiTime一直致力于將技術(shù)轉(zhuǎn)化為可制造性產(chǎn)品，并取得了不錯的成績，從2007年第三季度開始每周出貨量已經(jīng)達到10萬片，且增長勢頭良好。新任CEO Rajesh Vashist的加盟標志著SiTime的發(fā)展進入一個新的階段，未來我們將在不斷完善現(xiàn)有產(chǎn)品線的基礎(chǔ)上，向更多應(yīng)用領(lǐng)域拓展，推動公司的發(fā)展壯大?！?