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向多元化路線邁進(jìn)，MMD擴(kuò)充其MEMS工廠制造能力

時(shí)間：2007-09-17 09:38:34

關(guān)鍵字： MEMS 晶圓微米電子儀器

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[導(dǎo)讀]Midwest MicroDevices Inc.（MMD）于近日宣布其MEMS工廠的制造能力已得到擴(kuò)充。在過(guò)去的12個(gè)月中，該公司的產(chǎn)品種類(lèi)存在著明顯的局限性，而如今已可以接受范圍更廣的訂單。公司擴(kuò)充的產(chǎn)品包括熱傳感器、壓力傳感器以

Midwest MicroDevices Inc.（MMD）于近日宣布其MEMS工廠的制造能力已得到擴(kuò)充。

在過(guò)去的12個(gè)月中，該公司的產(chǎn)品種類(lèi)存在著明顯的局限性，而如今已可以接受范圍更廣的訂單。公司擴(kuò)充的產(chǎn)品包括熱傳感器、壓力傳感器以及一些非MEMS薄膜器件。MMD稱(chēng)自己是純粹的代工廠，產(chǎn)品可應(yīng)用于電子儀器、電信、生物醫(yī)藥、航空航天和國(guó)防等領(lǐng)域。

MMD還表示自己是一站式MEMS工廠。目前已經(jīng)在不同的襯底上制造出了產(chǎn)品，如玻璃襯底和SOI襯底。其技術(shù)還支持其他的一些襯底，包括陶瓷和碳化硅。

該廠的光刻特征尺寸通常為3至5微米，最小可達(dá)1微米。2008年初，該公司準(zhǔn)備將一臺(tái)步進(jìn)式光刻機(jī)安裝到生產(chǎn)線中，用以支持亞微米光刻。

其他的一些核心工藝還包括低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積（PECVD）、電子束蒸發(fā)、濺射以及半導(dǎo)體前段清洗工序。

在晶圓后端工序上，MMD可提供晶圓切片服務(wù)和晶圓級(jí)封裝。公司稱(chēng)在未來(lái)的幾個(gè)月內(nèi)將擴(kuò)充晶圓鍵合的能力。

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