科磊透過并購策略強(qiáng)化晶圓級量測市場地位
也因此科磊今年并購了兩家晶圓級量測業(yè)者─OnWafer以及SensArray公司，使得科磊成為目前市場上唯一一家能夠提供晶圓級量測設(shè)備的廠商。
科磊的Promesys部門業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)王時(shí)慶解釋說，SensArray公司成立于1987年，是市場上首先推出晶圓級量測方案的業(yè)者。它是透過將傳感器(Sensor)內(nèi)建于晶圓上，以便能在制程中實(shí)時(shí)進(jìn)行相關(guān)的量測。但SensArray的方案是采有線的傳感器設(shè)計(jì)。而另一間OnWafer公司則是成立于2000年，并開發(fā)出無線的晶圓級量測方案。
科磊今年并購了這兩間公司后，則將其產(chǎn)品與技術(shù)整合，成立了Promesys部門(processmetrologysystems等前綴的簡稱)，并于日前推出新的SensorWafers產(chǎn)品。
王時(shí)慶表示，在電漿蝕刻(plasmaetch)制程中，如何對關(guān)鍵尺寸(criticaldimension)以及組件效能進(jìn)行控制，是一重要關(guān)鍵。但整個(gè)蝕刻的硬設(shè)備非常復(fù)雜，且維護(hù)的成本也很昂貴。
為了解決半導(dǎo)體業(yè)者的這些問題，科磊推出的SensorWafers產(chǎn)品，可透過晶圓上內(nèi)建42個(gè)溫度傳感器的PlasmaTemp，或是另一套內(nèi)建7個(gè)可量測電氣特性傳感器的PlasmaVolt，能夠在蝕刻過程中實(shí)時(shí)量測出晶圓上所有位置的溫度與電壓變異。
王時(shí)慶指出，透過這樣的方式，業(yè)者可以在最短時(shí)間內(nèi)了解晶圓的溫度變化情況，并予以調(diào)整，以解決各個(gè)蝕刻chamber中因制程參數(shù)變異而產(chǎn)生的缺陷，并能夠正確的評估蝕刻chamber的效能。透過這種晶圓級量測技術(shù)，不但能夠進(jìn)行更佳的制程控制，同時(shí)也能免除傳統(tǒng)利用許多測試晶圓進(jìn)行量測的時(shí)間與成本。
王時(shí)慶強(qiáng)調(diào)，合并兩家公司后，科磊將持續(xù)進(jìn)行技術(shù)與產(chǎn)品的整合，希望能為業(yè)者提供更完整的晶圓級量測方案。
而對于半導(dǎo)體設(shè)備的市場展望，張水榮則指出，科磊在2007年會(huì)計(jì)年度的營收已達(dá)到27億美元，這是該公司成立以來的新高記錄。對于未來，仍抱持著審慎樂觀的態(tài)度。至于臺(tái)灣市場的情況，張水榮表示，隨著臺(tái)灣業(yè)者投資建置12吋廠與先進(jìn)制程，科磊亦將積極的強(qiáng)化與業(yè)者的合作關(guān)系，目前對于45nm的晶圓檢測技術(shù)已經(jīng)將近完成開發(fā)的階段，而對于32nm、22nm的需求討論也已經(jīng)開始進(jìn)行。
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