多數(shù)廠商的研發(fā)費用都維持在最近幾年的水平，目標都是技術(shù)的提高和革新。其中個別廠商的研發(fā)經(jīng)費投入比2006年度猛增100億日元，用于核心技術(shù)的深入研究和新技術(shù)開發(fā)。

    擴大“滲透”領(lǐng)域

    村田制作所圍繞納米、太赫茲技術(shù)，在現(xiàn)有事業(yè)的基礎(chǔ)上加強了材料、生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品設(shè)計等核心技術(shù)的開發(fā)和新產(chǎn)品的投放，欲擴大現(xiàn)有事業(yè)的“滲透”領(lǐng)域，2007年度新產(chǎn)品銷售比例計劃達到40%。另一方面，還要開拓IT、能源、生物工程、環(huán)保等新事業(yè)，全力開發(fā)上述領(lǐng)域的新技術(shù)。村田取締役首席常務(wù)執(zhí)行官、研發(fā)中心長坂部行雄表示：“通過深挖核心技術(shù)、確保技術(shù)出新來支持現(xiàn)有事業(yè)的不斷成長，通過根源研究開創(chuàng)新事業(yè)?！?

    京瓷公司在電子部件事業(yè)方面實際投入的研發(fā)費用2005年為215億日元，2006年為238億日元，2007年度也和往年一樣，研發(fā)投入規(guī)模預(yù)計達總投入的40%。將包括材料、工藝、評價技術(shù)、模擬在內(nèi)的設(shè)計核心技術(shù)結(jié)合起來，加快通信信息、環(huán)保能源、社會文化3個產(chǎn)業(yè)市場關(guān)鍵產(chǎn)品的開發(fā)和事業(yè)化步伐。計劃在今年10月以前繪制出該公司第一個10年發(fā)展路線圖，走1年、中期、長期的研發(fā)路線。該公司部品研發(fā)本部部長兼中央研究所所長南部信次表示，“我們不會做一半的規(guī)劃，而是先要搞清楚我們所不知道的事情，根據(jù)實際情況繪制今后10年的技術(shù)路線和開發(fā)路線圖”，通過強化評價系統(tǒng)，在研發(fā)的每一個階段都檢查業(yè)務(wù)進展情況和存在的問題，把經(jīng)營資源投入到和產(chǎn)品有直接聯(lián)系的研發(fā)項目上。

    加強技術(shù)融合

    ROHM公司把目光投向電子技術(shù)與其他領(lǐng)域技術(shù)的融合。該公司投入力量研發(fā)光學、生物和電子技術(shù)，特別看好傳感器領(lǐng)域的市場前景。加強了對安全、放心、衛(wèi)生、健康傳感器的研究與開發(fā)。取締役研發(fā)本部部長高須秀視這樣描述“兩種技術(shù)組合在一起還看得出來用的什么技術(shù)，但是3種技術(shù)組合后就分不清誰和誰了。如果把它們重新組合一下，就更看不出來了。把不同技術(shù)以及不同領(lǐng)域的技術(shù)相互融合，可以創(chuàng)造出差異化產(chǎn)品。”ROHM將自己的光學、固態(tài)照明、化學半導(dǎo)體、下一代LSI、復(fù)合器件、納米生物、新材料器件、顯示屏等8個研發(fā)中心的研發(fā)活動融合在一起，取得了事半功倍的效果。

    創(chuàng)新和深挖核心技術(shù)

    Hosiden公司大力推行技術(shù)深挖與創(chuàng)新，把研發(fā)的重點放在高頻率零部件、光學器件、新材料應(yīng)用零部件、納米加工技術(shù)、評價模擬技術(shù)方面，加快了研發(fā)的步伐。研究與技術(shù)負責人滋野安廣常務(wù)表示“我們把主要精力放在了創(chuàng)新和進一步挖掘核心技術(shù)上，研發(fā)自主產(chǎn)品，鼓勵復(fù)合了多種技術(shù)的高附加值零部件的新提案。”

    Nichicon公司面向數(shù)碼家電、汽車、逆變器、信息通信等4個重點市場，強化其主打產(chǎn)品——電解鋁電容、設(shè)備電容、電雙層電容、開關(guān)電源的研究與開發(fā)。
  
    Alps電器本年度和下一年度的終端開發(fā)課題是傳感器和光學器件。他們計劃通過精密設(shè)備技術(shù)附加薄膜和材料技術(shù)開拓新事業(yè)，把“改革產(chǎn)品結(jié)構(gòu)”作為公司發(fā)展的中期方針。通過先進的關(guān)鍵器件推行強化模塊和組件的技術(shù)戰(zhàn)略。取締役事業(yè)開發(fā)本部部長栗山年弘表示要“努力強化基礎(chǔ)技術(shù)”。