半導體：行業(yè)整體呈現(xiàn)持續(xù)溫和復蘇跡象
[導讀] 整體半導體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)溫和復蘇。SEMI公布的北美半導體設備接單出貨比率(B/B ratio)在五月的預估數(shù)據(jù)穩(wěn)定在1x左右。而另外，根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，全球IC產(chǎn)能利用率已在今年第一季小幅回升，而預期第二季及第三季
整體半導體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)溫和復蘇。SEMI公布的北美半導體設備接單出貨比率(B/B ratio)在五月的預估數(shù)據(jù)穩(wěn)定在1x左右。而另外，根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，全球IC產(chǎn)能利用率已在今年第一季小幅回升，而預期第二季及第三季持續(xù)維持溫和回升的態(tài)勢。需求面方面,這波全前半導體景氣的季節(jié)性回調(diào)，主要是美國市場的疲弱所帶動，美國地區(qū)的半導體銷售自今年初以來即呈現(xiàn)同比衰退。但SIA的數(shù)據(jù)顯示，其衰退的幅度在今年三月份落底、四月份止穩(wěn)后，五月衰退幅度已經(jīng)縮小至5.6%。至于歐洲及亞太地區(qū)則維持小幅增長，尤其以日本在近月的增長幅度有復蘇的跡象。
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關(guān)鍵字： IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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