除了組裝代工以外,蘋果iPod、iPhone的訂單,也有不少是電子零組件,以印刷電路板(PCB)來看,大多落在大型PCB廠手上,包括華通計(jì)算機(jī)、楠梓電子、金像電子、欣興電子、南亞電路板等,都成為蘋果最新認(rèn)證通過的軟硬復(fù)合板(Rigid Flex)供貨商,最近已開始備料試產(chǎn)。
對(duì)于出貨蘋果新一代手機(jī),五家PCB廠全部低調(diào)不愿證實(shí),不過相關(guān)材料供貨商已感受新料號(hào)的需求。至于新一代的iPhone,外傳是如iPod Nano一樣,屬于較精簡、小巧的機(jī)種,正式名稱尚未公布。
iPhone目前有欣興、南電取得高密度連接(HDI)、集成電路(IC)載板訂單且出貨中,名稱尚未揭露的新款手機(jī)并無IC載板,且將HDI和FPC壓合為較高難度的軟性結(jié)合板,就相關(guān)廠商最近備料試產(chǎn)來看,新款手機(jī)可望在第四季上市,廣達(dá)為代工組裝廠。
PCB廠透露,HDI壓合FPC技術(shù)要求更薄,并不好做,良率尚不高,所以毛利率也并非十分突出,目前僅小量投產(chǎn)。
就華通、楠梓電、金像電、欣興、南電五家軟硬復(fù)合板供貨商而言,華通可望取得相對(duì)較多的訂單,而金像電、南電FPC有限,代工來源指向產(chǎn)能利用率較低的宇環(huán)科技,臺(tái)虹科技則供應(yīng)宇環(huán)軟性銅箔基板(FCCL)。
廣達(dá)最近爭取蘋果訂單屢有斬獲,繼iPhone歐洲版與鴻海并列代工廠,亞洲版也與鴻海、英業(yè)達(dá)角力中,如今又拿下新款手機(jī)代工,自然備受矚目;外資分析師認(rèn)為,除非廣達(dá)搶到的訂單高于預(yù)估,否則市場題材面將大于基本面的實(shí)質(zhì)貢獻(xiàn)。
部分PCB廠也認(rèn)為,蘋果iPhone雖然市場炒熱,但出貨量相對(duì)于其他全球手機(jī)大廠一年出貨逾億支,仍有明顯差距。
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