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06年全球半導(dǎo)體裝配及測試服務(wù)市場增26.5%

時間：2007-07-03 12:07:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 BSP AC 半導(dǎo)體制造

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[導(dǎo)讀] 市場研究公司Gartner日前表示，2006年全球半導(dǎo)體合約裝配及測試服務(wù)（SATS）市場規(guī)模增長了26.5%，達到了192億美元。外包業(yè)務(wù)占整個半導(dǎo)體封裝市場的份額也增加至43.5%。日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE

市場研究公司Gartner日前表示，2006年全球半導(dǎo)體合約裝配及測試服務(wù)（SATS）市場規(guī)模增長了26.5%，達到了192億美元。外包業(yè)務(wù)占整個半導(dǎo)體封裝市場的份額也增加至43.5%。

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE）仍是領(lǐng)先的裝配及測試服務(wù)供應(yīng)商，2006年該公司憑借15.8%的市場份額以及30億美元的營收，成為全球第一大半導(dǎo)體裝配及測試服務(wù)供應(yīng)商。在該領(lǐng)域的前三大公司中，安靠技術(shù)公司（Amkor Technology）的增長速度最快，其銷售收入增長超過了30%，達到了27億美元，占有14.2%的市場份額。

SPIL仍處于業(yè)界第三的位置，其市場份額為9%，接下來為STATS ChipPAC，市場份額為8.4%，UTAC的市場份額為3.3%。其他供應(yīng)商占有余下的48.6%的市場份額。2006年，UTAC的營收為6.38億美元，其中包括其2006年收購曼谷NS Electronics所獲取的收益，促使其從2005年業(yè)界第七的位置，躍升至2006年第五的位置。

Gartner半導(dǎo)體制造及設(shè)計研究集團研究副總裁吉姆－沃克說：“2006年，半導(dǎo)體裝配及測試服務(wù)市場的增長速度再次超過了半導(dǎo)體行業(yè)總的增長速度，這說明芯片尺寸包裝、倒裝芯片封裝、系統(tǒng)級封裝以及3D裝配強大的發(fā)展動力進一步促使了外包服務(wù)的不斷擴大。”

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