多項(xiàng)目晶圓簡化模擬/混合信號(hào)設(shè)計(jì)
你可找到應(yīng)手的工具使你以2萬美元左右起步。但你如何克服掩膜和晶圓的高成本？答案是僅購買部分掩模組(maskset)和晶圓投放，也即能得到你評(píng)估樣片所許的有限面積就足夠了。包括晶圓廠和專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)在內(nèi)的多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)供應(yīng)商，使你有可能實(shí)現(xiàn)上述想法。
在理解MPW服務(wù)特性的同時(shí)使你的設(shè)計(jì)方法能充分利用該服務(wù)，你可縮短幾周甚至數(shù)月的芯片上市時(shí)間。假定你手上有EDA工具，下面是如何利用MPW以加速設(shè)計(jì)的一些建議。
1．要意識(shí)到利用MPW服務(wù)將改變成本結(jié)構(gòu)并使你的設(shè)計(jì)充滿活力。在第一輪，你不需對(duì)晶圓進(jìn)行完全處理并對(duì)其進(jìn)行封裝。通過簡單改變一個(gè)或幾個(gè)金屬層及重復(fù)利用其余的層，通常就可解決設(shè)計(jì)缺陷或改進(jìn)良率。
2．這種靈活性意味著，對(duì)第一次返工來說，你應(yīng)將重點(diǎn)放在使設(shè)計(jì)可以工作，而不是最大化良率、盡量減小裸片體積或其它可制造性設(shè)計(jì)方面的問題上。即使最大和最有經(jīng)驗(yàn)的芯片公司的設(shè)計(jì)也以如下的原則為出發(fā)點(diǎn)：如今大多數(shù)的設(shè)計(jì)至少需要重新流片一次。
3．在第一輪，整合進(jìn)你可精確調(diào)整性能的額外的電路元件。例如在一個(gè)模擬電路中，你可用一些小的器件來替代單個(gè)的固定電阻器或電容器，這樣你就可通過改變金屬掩膜來選用這些小元件。在下一輪，你可容易地去掉這些元件。
4．在第一次返工時(shí)，整合進(jìn)額外的測試結(jié)構(gòu)。這將使器件的測試變得更容易也更快，從而進(jìn)一步加快了上市時(shí)間。
5．并非所有MPW服務(wù)都以相同方式工作。確保你的MPW服務(wù)不將你局限在“標(biāo)準(zhǔn)”的5x5mm硅片上。另外，當(dāng)你的器件低于最小裸片尺寸的收費(fèi)時(shí)，要設(shè)法增加額外的樣片。這樣將降低成本或使你花同樣的錢得到更多的樣片。MPW服務(wù)僅按你的設(shè)計(jì)占整個(gè)晶圓的比例收費(fèi)。
6．通常在每次MPW樣片投放中生產(chǎn)40個(gè)左右的器件，但不會(huì)因此而受限制。因?yàn)榈侥壳盀橹梗杀镜拇蠖鄶?shù)在掩膜組這塊(在0.13微米工藝，額外的晶圓僅占第一輪成本的約1%)，而生產(chǎn)200只左右樣片所需的額外成本極其有限。這意味著在你將樣片拿入實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行測試的同時(shí)，還可將樣片拿給你的用戶進(jìn)行評(píng)估。這將加速用戶的接受速度并縮短上市時(shí)間。實(shí)際上，在每次MPW投放中，你可經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)出1000個(gè)樣片。
7．在第一輪，充分運(yùn)用開放腔(open-cavity)封裝。以前笨重、昂貴、完全模鑄的陶瓷開放腔封裝已被具有同樣外型的塑料封裝取代。它們可令你對(duì)第一款器件更容易地進(jìn)行測試，而且因?yàn)樗鼈儗?duì)器件性能的影響與最終封裝是一樣的，所以你可測試實(shí)際應(yīng)用環(huán)境下的使用情況。
利用MPW服務(wù)不僅能降低直接開發(fā)成本。成本的主要節(jié)省在于設(shè)計(jì)時(shí)間。通過在返工時(shí)，采用可充分利用速度及降低成本的設(shè)計(jì)流程安排，可縮短整個(gè)開發(fā)周期。
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