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[導(dǎo)讀]Cadence近日發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能,向IC、封裝和板級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供新技術(shù)和增強(qiáng)以提升易用性、生產(chǎn)率

Cadence近日發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能,向IC、封裝和板級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供新技術(shù)和增強(qiáng)以提升易用性、生產(chǎn)率和協(xié)作能力,從而為PCB設(shè)計(jì)工程師樹立了全新典范。

“隨著供電電壓下降和電流需要增加,在設(shè)計(jì)PCB系統(tǒng)上的功率提交網(wǎng)絡(luò)(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經(jīng)理姜向中說。“利用Allegro PCB PI技術(shù)的增強(qiáng)性能,我們能夠植入封裝模型,片上電流面圖和裸片電容,在提高精度的同時(shí)無需犧牲仿真性能。”

工程團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)和管理當(dāng)今復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)全系統(tǒng)互連時(shí),面臨前所未有的挑戰(zhàn)。隨著PCB平均面積的減小,器件管腳數(shù)、設(shè)計(jì)頻率和設(shè)計(jì)約束復(fù)雜度卻不斷提升。這種持續(xù)的挑戰(zhàn)使得傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)方法變得越來越力不從心?;贑adence在PCB領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,新的Allegro平臺(tái)提供了能夠適應(yīng)和解決這些不斷增加的復(fù)雜度難題的流程和方法學(xué),從而樹立了全新PCB設(shè)計(jì)典范。

“新的Allegro平臺(tái)版本引入了很多新的生產(chǎn)率特性,將為象我一樣的設(shè)計(jì)師帶來優(yōu)勢,”加拿大Kaleidescape高級(jí)PCB設(shè)計(jì)師 Vincent Di Lello說:"象物理和空間約束特性,名詞-動(dòng)詞選擇模式,擴(kuò)展的RMB功能,開放的GL和無數(shù)可視的增強(qiáng)功能將大大增加設(shè)計(jì)師的輸出,并提供一個(gè)更加界面友好的設(shè)計(jì)環(huán)境。"

Cadence Allegro平臺(tái)是基于物理和電氣約束驅(qū)動(dòng)的領(lǐng)先PCB版圖和互連系統(tǒng)。它經(jīng)過升級(jí),現(xiàn)在已包含了針對物理和空間約束的最先進(jìn)的布線技術(shù)和全新方法學(xué)。它使用了Cadence約束管理系統(tǒng),那是在整個(gè)PCB流程中提供約束管理的通用控制臺(tái)。其他升級(jí)包括支持先進(jìn)串行連接設(shè)計(jì)的算法建模、改進(jìn)的電路仿真、同Cadence OrCAD產(chǎn)品的無縫擴(kuò)展性、增強(qiáng)的協(xié)同性、及新的用戶界面,從而可以提高生產(chǎn)力和可用性。該版本Allegro平臺(tái)還為信號(hào)完整性(SI)和電源完整性(PI)提供了重大的新功能。

"這是近年來最重要的PCB發(fā)布,我們一直在協(xié)助客戶滿足他們的需求,以便他們解決最具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)問題,"Cadence負(fù)責(zé)產(chǎn)品營銷的全球副總裁Charlie Giorgetti表示,"我們?yōu)榭蛻糸_發(fā)并提供創(chuàng)新的能力,顯見我們對PCB市場的承諾。"

下一代PCB設(shè)計(jì)流程

最新發(fā)布的Cadence Allegro平臺(tái),推出了層次布線規(guī)劃,和全局布線等新技術(shù),大大提升了基于規(guī)則驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)設(shè)計(jì)能力。該平臺(tái)還通過新的使用模式和增強(qiáng)的易用性提供了更好的可用性。所有版本的Allegro PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)均包含新的PCB編輯技術(shù),通過降低新方案學(xué)習(xí)曲線和優(yōu)化工具交互,可以提升設(shè)計(jì)師的效率和生產(chǎn)力。

改進(jìn)的設(shè)計(jì)生成和仿真

Allegro平臺(tái)的這一版本利用最新版的Allegro System Architect,使硬件設(shè)計(jì)師可以縮短開發(fā)時(shí)間,生成比原來多60%的更大數(shù)量的差分信號(hào)。Cadence 通過向Cadence PSpice(r)技術(shù)增加重大的性能和收斂改進(jìn),進(jìn)一步增強(qiáng)了模擬仿真。

先進(jìn)的約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

Allegro約束管理系統(tǒng)提供了一項(xiàng)先進(jìn)的新性能,可減少含先進(jìn)I/O接口設(shè)計(jì)的生成時(shí)間,這些接口有PCI Express、DDR2、SATA等。該系統(tǒng)使設(shè)計(jì)師有能力生成和指定利用參考其他對象規(guī)則的約束。約束管理系統(tǒng)包含了部件手冊,除物理和空間約束外,還為設(shè)計(jì)約束、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查及屬性提供了位置。

提升的生產(chǎn)率和仿真精確性

新發(fā)布的Allegro平臺(tái)在Allegro PCB SI 及PCB PI中提供了新的功能,可縮短互連設(shè)計(jì)時(shí)間并提升產(chǎn)品性能和可靠性。這些性能包括了串行連接設(shè)計(jì)的顯著改進(jìn),從而允許用戶精確預(yù)測6 Gbps以上高級(jí)算法收發(fā)器通道的誤碼率概況。另外,通道兼容性和統(tǒng)計(jì)分析性能還允許用戶評估傳統(tǒng)通道,以便同高數(shù)據(jù)率收發(fā)器共用。

Allegro PCB PI選項(xiàng)可吸收來自IC及IC封裝設(shè)計(jì)工具的封裝寄生現(xiàn)象、裸片電容和轉(zhuǎn)換電流,以精確建立完整的電源供應(yīng)系統(tǒng)。結(jié)合靜態(tài)IR降分析,Allegro PCB PI用戶可以快速判斷電源分配系統(tǒng)是否能維持規(guī)范所述參考電壓。

發(fā)布情況

Allegro PCB設(shè)計(jì)L、XL及GXL平臺(tái)版本計(jì)劃于2007年6月發(fā)布。PCB West上演示的全局布線環(huán)境(Global Route Environment)包含在Allegro PCB Design GXL產(chǎn)品中。

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