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日本電子材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與未來展望

時間：2007-04-30 09:37:34

關(guān)鍵字：電子 BSP 半導體材料顯示器

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[導讀] 電子材料產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍非常廣泛，主要包含平面顯示器材料、半導體材料、構(gòu)裝材料、記錄媒體材料及電池材料等。該產(chǎn)業(yè)除需按下游應用設計制造，亦攸關(guān)制成品品質(zhì)之良窳，加上下游技術(shù)演變快速、客戶必須認證且重視

    電子材料產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍非常廣泛，主要包含平面顯示器材料、半導體材料、構(gòu)裝材料、記錄媒體材料及電池材料等。該產(chǎn)業(yè)除需按下游應用設計制造，亦攸關(guān)制成品品質(zhì)之良窳，加上下游技術(shù)演變快速、客戶必須認證且重視品牌，因此進入障礙高、學習曲線長；綜觀2006年全球電子材料市場規(guī)模為696.7億美元，其中以構(gòu)裝材料市場規(guī)模首居，為248億美元，其次為平面顯示器材料及半導體材料，分別為185.5及155.1億美元，預估在臺韓企業(yè)紛紛跨入電子材料領(lǐng)域及下游需求成長之下，2010年全球電子材料市場規(guī)模將成長至841.7億美元。

      由下表一可了解目前日本電子材料產(chǎn)業(yè)SWOT分析，其中優(yōu)勢層面上，由于日本屬共生體系，電子材料廠蓄積了不少核心技術(shù)能力及Know-How，加上長年來于R&D的投注，和優(yōu)于他國技術(shù)能力之化學廠加持，奠定了今日雄厚的競爭優(yōu)勢。

      但值得注意的是，中國意圖掌控原料，造成對他國輸出量減少，此舉將影響日本電子材料原料供給不穩(wěn)及價格攀升，而WEEE/RoHS等環(huán)保法規(guī)也迫使廠商尋找替代材料，新材料仍無法成為業(yè)界標準，影響固有電子材料廠商的競爭力。亞洲各國的下游模塊廠也已有能力開發(fā)下游成品與日本競爭，亦破壞日本產(chǎn)業(yè)鏈的微笑曲線，眾多舉動將對日本電子材料產(chǎn)業(yè)造成威脅。

表一日本電子材料產(chǎn)業(yè)SWOT分析
日本電子材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與未來展望

因此，未來日本電子材料產(chǎn)業(yè)在發(fā)展策略上，可藉由強化上游行銷、異領(lǐng)域技術(shù)融合、加速研發(fā)速度，并避免關(guān)鍵性材料至海外設廠與技術(shù)移轉(zhuǎn)，加強營業(yè)秘密保護等方式，來穩(wěn)固日本在全球電子材料市場的地位。

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