[導讀] 由上柜PCB廠宇環(huán)科技向金管會申請辦理1.65億元股本的現(xiàn)金增資案今天生效，宇環(huán)科技預計在第3季完成募集，而緊接下來預計包括還有祥裕、統(tǒng)盟、翔升對自市場集資的動作采取積極的態(tài)度；各公司除發(fā)展利基型產品之外
由上柜PCB廠宇環(huán)科技向金管會申請辦理1.65億元股本的現(xiàn)金增資案今天生效，宇環(huán)科技預計在第3季完成募集，而緊接下來預計包括還有祥裕、統(tǒng)盟、翔升對自市場集資的動作采取積極的態(tài)度；各公司除發(fā)展利基型產品之外，也需要資金的挹注添加營運動力。
宇環(huán)科技此一現(xiàn)增公開募集資金案，預計以每股12元發(fā)行，將可自市場募集1.98億元，將用于償還借款、改善財務結構；將可使目前達60.1%的負債比向下減輕。
祥裕電子在2006年營運獲得改善之后，除原有的NB板、工業(yè)計算機及服務器板客戶之外，將爭取訂單量極大的內存模塊板美商客戶，預估，祥裕電子2007年營收將較2006年的23.75億元成長至少20%。
祥裕電子在2006年營運獲得改善之后，除原有的NB板、工業(yè)計算機及服務器板客戶之外，將爭取訂單量極大的內存模塊板美商客戶，預估，祥裕電子2007年營收將較2006年的23.75億元成長至少20%。
同時，祥裕經董事會決議以現(xiàn)增或私募方式進行募集資金的動作。
而統(tǒng)盟電子在由生產主機板用PCB轉向生產TFTLCD光電板后，在2006年獲得不錯的營運成效，其大陸江蘇無錫的新廠將于5月進入量產；公司將辦理3.2億元現(xiàn)金增資案，預計以每股溢價12.5元發(fā)行，將可募集4億元資金。
統(tǒng)盟電子的現(xiàn)金增資案已獲金管會核準，預計在6月展開完成這4億元的資金募集，用于充實營運資金。
統(tǒng)盟電子已公布2006年財報營收29.95億元，稅后盈余1.4億元，每股稅后盈余1.27元；明顯較2005年營收19.72億元，稅后虧損3191萬元，每股虧損0.35元的狀況為佳。
此外，翔升電子計劃以私募現(xiàn)增方式，發(fā)行4億元股本的現(xiàn)增案；翔升電子在臺灣擴充廠房發(fā)展軟硬結合板，目前已有小量出貨中。
過去PCB二線廠低股價、爛業(yè)績，更無力自市場募集資金進行改善設備及制程，落入惡性的循環(huán)；而大廠本著有高股價、好業(yè)績支撐，募集資金后無虞，形成大者恒大的競爭環(huán)境；而在股市行情回升，各公司紛紛尋找利基產品切入，并募集資金改善現(xiàn)有不利的經營現(xiàn)況。
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