意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8封裝
串行非易失性存儲(chǔ)器IC的廠商意法半導(dǎo)體(ST)宣布該公司存儲(chǔ)密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個(gè)系列)都將采用2×3mmMLP8微型封裝，與上一代的4×5mmS08N封裝相比，新封裝能夠?yàn)楦叨讼M(fèi)電子和通信產(chǎn)品節(jié)省大量的空間和成本。
與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細(xì)節(jié)距雙平面2×3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項(xiàng)重大技術(shù)改良，而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2Kbit到64Kbit整個(gè)系列內(nèi)相互兼容。
新的微型存儲(chǔ)器芯片分為M24(I2C總線接口)和M95(SPI總線接口)兩個(gè)系列，工作電源電壓1.8V到5.5V，擦寫循環(huán)超過100萬次，數(shù)據(jù)保留期限超過40年。新產(chǎn)品特別適合外觀緊湊的產(chǎn)品，如數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、MP3播放器、遙控器和游戲機(jī)，以及手機(jī)、無繩電話和Wi-Fi、藍(lán)牙、WLAN無線網(wǎng)卡等通信應(yīng)用。
低密度的MLP82×3系列從2Kbit到64Kbit的所有產(chǎn)品都已經(jīng)量產(chǎn)，而64-KbitI2C產(chǎn)品將在2007年下半年才開始量產(chǎn)。目前所有產(chǎn)品的樣片都已上市。
下載文檔北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布《2022Q2中國(guó)軟件定義存儲(chǔ)及超融合市場(chǎng)研究報(bào)告》，報(bào)告顯示：2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長(zhǎng)59.4%，近5倍于...
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