據(jù)國外媒體報道,全球第一大芯片設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司日前宣布,將投資8300萬美元在中國修建第一個產(chǎn)品開發(fā)中心。
應(yīng)用材料公司CEO邁克爾·斯普林特(Michael Splinter)表示:“我們正在由簡單的銷售和服務(wù)向技術(shù)開發(fā)和外包轉(zhuǎn)型。”他同時稱,隨著更多公司進入中國芯片市場,中國半導(dǎo)體行業(yè)將發(fā)展至一個全新的階段。應(yīng)用材料公司中國區(qū)總裁巴里·全(Barry Quan)表示,在建設(shè)開發(fā)中心的第一階段,應(yīng)用材料公司將投入3300萬美元;在隨后的第二階段,該公司將再投入5000萬美元。他說:“第二階段已經(jīng)在我們的考慮之中,將于未來兩到五年付諸實施。”應(yīng)用材料公司的產(chǎn)品開發(fā)中心將建在西安。
應(yīng)用材料公司于1984年進入中國市場,是第一家在中國開展業(yè)務(wù)的芯片設(shè)備廠商。最新數(shù)據(jù)顯示,2006年中國芯片廠商在芯片制造設(shè)備上的投入為23億美元,比2005年增長75%。中國芯片行業(yè)目前還處于初級發(fā)展階段,主要廠商包括芯片代工廠商中芯國際。
斯普利特重申,2007年全球芯片設(shè)備支出將增長6%,而中國的增長速度將超過這一水平。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備制造協(xié)會(SEMI)公布的最新數(shù)據(jù),2006年全球芯片制造設(shè)備銷售額增長了23%。SEMI總裁斯坦利-梅耶斯(Stanley Meyers)在聲明中稱:“由于內(nèi)存芯片市場需求強勁,以及向300納米晶圓生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)型,全球芯片設(shè)備行業(yè)2006年恢復(fù)了強勁的增長勢頭?!?/P>
斯普利特還表示,應(yīng)用材料公司目前還沒有在中國修建生產(chǎn)工廠的計劃。針對應(yīng)用材料公司是否會在中國開展收購的問題,他回答道:“我們一直在尋找合適的收購目標(biāo),作為公司戰(zhàn)略發(fā)展方向的必要補充?!?/P>
之前,美國運營商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時間的推移,2019年會有越來越多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
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