瑞薩科技(Renesas Technology)正在擴大其模塊與分立元件業(yè)務，第一步是提高其在馬來西亞后端處理工廠的產能。它沒有透露相關的投資金額。瑞薩(日本東京)還在馬來西亞設立了一家模擬與分立半導體設計公司，以增加其設計資源。
瑞薩科技已經在馬來西亞擁有兩家后端處理工廠，用于生產模擬與分立半導體：檳榔嶼州的Renesas Semiconductor(馬來西亞) Sdn. Bhd.(RSM)和吉打州的Renesas Semiconductor(吉打) Sdn. Bhd.(RSK)。RSK是RSM的全資子公司。
瑞薩科技日前宣布的計劃打算在RSK再建一個設施，屆時將把它在馬來西亞的生產設施面積從目前的大約3.7萬平米擴大到大約4.3萬平米。新生產線預計于2008年8月開始運行，屆時瑞薩在馬來西亞的模擬與分立半導體總產能將增加一倍，從目前的每月6億個提高到12億個左右。
作為重組與擴張計劃的一部分，RSM的模塊與分立半導體器件設計部門將分拆出來，成為一個獨立的公司，稱為“Renesas Semiconductor Design(馬來西亞) Sdn. Bhd.(RDM)”。RDM的資本金是3,000萬日元，初期將擁有100名員工。
瑞薩去年宣布，將擴充其在中國和越南等地的海外設計資源，以降低設計與開發(fā)成本。為此，該公司計劃再招聘100名設計人員，使RDM的人數(shù)在2009財年達到200人。模擬與分立半導體業(yè)務目前約占瑞薩科技年營業(yè)額的10%。
瑞薩科技已經在馬來西亞擁有兩家后端處理工廠，用于生產模擬與分立半導體：檳榔嶼州的Renesas Semiconductor(馬來西亞) Sdn. Bhd.(RSM)和吉打州的Renesas Semiconductor(吉打) Sdn. Bhd.(RSK)。RSK是RSM的全資子公司。
瑞薩科技日前宣布的計劃打算在RSK再建一個設施，屆時將把它在馬來西亞的生產設施面積從目前的大約3.7萬平米擴大到大約4.3萬平米。新生產線預計于2008年8月開始運行，屆時瑞薩在馬來西亞的模擬與分立半導體總產能將增加一倍，從目前的每月6億個提高到12億個左右。
作為重組與擴張計劃的一部分，RSM的模塊與分立半導體器件設計部門將分拆出來，成為一個獨立的公司，稱為“Renesas Semiconductor Design(馬來西亞) Sdn. Bhd.(RDM)”。RDM的資本金是3,000萬日元，初期將擁有100名員工。
瑞薩去年宣布，將擴充其在中國和越南等地的海外設計資源，以降低設計與開發(fā)成本。為此，該公司計劃再招聘100名設計人員，使RDM的人數(shù)在2009財年達到200人。模擬與分立半導體業(yè)務目前約占瑞薩科技年營業(yè)額的10%。
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