日本芯片制造業(yè)龍頭東芝(Toshiba)周三表示，由于公司芯片業(yè)務資本支出增長將減緩，并尋求擴張核能發(fā)電及智能型電網(wǎng)業(yè)務，3年后其電力及基礎建設業(yè)務的獲利，將達電子產(chǎn)品部的2倍。
東芝的半導體部門已連續(xù)3季出現(xiàn)營業(yè)虧損，使其減緩該部門支出，并在其它領域?qū)で蠊潭I收來源，例如健康醫(yī)療及水處理等。
東芝目前預期，包含微芯片、傳感器及液晶顯示器(LCD)等電子產(chǎn)品部門于2012年3月底結束的會計年度，獲利將達約1000億日元(10億美元);而屆時社會基礎建設業(yè)務獲利則可達2000億日元。
東芝新任CEO佐佐木則夫表示，公司去年財報結果相當糟糕，未來目標建立起穩(wěn)定的收入基礎，不致受到經(jīng)濟波動影響。身為全球第2大NAND芯片制造商的東芝，已決定今年將半導體部門資本支出大砍60%。
目前持有美國核能電力公司西屋電力(Westinghouse Electric Company)的東芝，預期至2012年3月底前的未來3年間，集團資本支出僅1.1萬億日元，遠低于截至2008年3月底為止的前3年內(nèi)支出1.6萬億日元，其中不包括2006年并購西屋支出。
東芝過去大筆投資用于iPhone等電子產(chǎn)品的NAND閃存業(yè)務，以跟上對手三星及海力士(Hynix)。不過由于虧損逐漸擴大，頗使其于今年5月增資50億美元，并撤換CEO西田厚聰。
東芝表示，未來芯片業(yè)務資本支出將鎖定生產(chǎn)較大晶圓及降低瑕疵率，而非單單針對擴大產(chǎn)能。公司為了達成刪減3000億日元成本目標，甚至也將考慮將營收來源系統(tǒng)芯片業(yè)務外包。
東芝現(xiàn)在預期，明年度集團營業(yè)利益將較去年5月預估的500億日元減半，僅2500億日元，因針對更加險惡的業(yè)務環(huán)境作出業(yè)務計劃調(diào)整。不過至2012年3月底結束的年度，營業(yè)利益可由今年度優(yōu)于分析師預期目標的1000億日元，大增至3500億日元;而包括硬盤、計算機斷層掃描、水資源及污水處理、智能型電網(wǎng)及可充電電池等數(shù)項業(yè)務領域，盼皆能進一步擴張。
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