韓國知識經濟部上星期四稱，韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進入快速增長的非內存芯片市場的道路。
三星電子和海力士半導體等韓國芯片廠商目前擁有全球內存芯片市場50%以上的份額。但是，在非內存芯片市場，韓國廠商的市場份額只有大約3%。韓國政府正是在這個背景之下采取這個行動的。
根據(jù)這個計劃，韓國芯片廠商在2015年要取得全球非內存芯片市場7.5%的份額。2009年全球非內存芯片市場的規(guī)模是1858億美元。這個市場預計將以平均15%的年增長率繼續(xù)增長。
韓國知識經濟部信息和通訊標準局負責人Jung Man-ki說，我們目前在內存芯片市場排名第一。但是，我們在非內存芯片市場卻非常糟糕。非內存芯片市場的規(guī)模是內存芯片市場規(guī)模的四倍。
根據(jù)這個計劃，韓國政府和私營企業(yè)在未來五年將聯(lián)合投資1.7萬億韓元開發(fā)技術。到2015年，韓國要實現(xiàn)大約50%的非內存芯片核心技術本地化，35%的生產設備技術本地化。
開發(fā)和生產設備本地化是實現(xiàn)這個五年計劃的關鍵。目前，韓國62%的相關設備是從日本和美國等主要國家進口的。
韓國知識經濟部官員表示，為了實現(xiàn)這個目標，韓國私營企業(yè)將在2015年之前投資大約5萬億韓元開發(fā)或者建設新的半導體加工廠或者代工工廠。
韓國政府和私營企業(yè)還將在未來五年里向10個新的芯片設計公司投資500億韓元。韓國政府還將把關鍵的半導體實驗室和加工研究所遷到首爾南部的Pangyo Techno Valley，以保證芯片設計公司迅速地、24小時地隨時訪問加工廠。
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