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業(yè)界大廠聯(lián)手組建工作小組推動SSD標(biāo)準(zhǔn)化

時間：2010-11-03 15:11:19

關(guān)鍵字： SSD 連接器 TECHNOLOGY BSP

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[導(dǎo)讀]　產(chǎn)業(yè)界數(shù)家大廠宣布組成固態(tài)硬盤(SSD)規(guī)格尺寸工作小組(Form Factor Working Group)，將通過標(biāo)準(zhǔn)化工作來促進PCIe接口規(guī)格的儲存碟。　　該工作小組包括創(chuàng)始成員Dell、EMC、Fujitsu、IBM與Intel，以及Amphenol、Em

　產(chǎn)業(yè)界數(shù)家大廠宣布組成固態(tài)硬盤(SSD)規(guī)格尺寸工作小組(Form Factor Working Group)，將通過標(biāo)準(zhǔn)化工作來促進PCIe接口規(guī)格的儲存碟。

　　該工作小組包括創(chuàng)始成員Dell、EMC、Fujitsu、IBM與Intel，以及Amphenol、Emulex、Fusion-io、IDT、Marvell Semiconductor、Micron Technology、Molex、PLX、QLogic、STEC、SandForcem與Smart Modular Technology等會員。卻不見Samsung、Toshiba等廠商列名其中。

　　SSD規(guī)格尺寸工作小組將致力推動以下三個領(lǐng)域的技術(shù)：

　　1. 可促進數(shù)種儲存接口協(xié)議(storage protocol)互操作性的連接器規(guī)格，除支持SAS/SATA 3.0，也支持PCIe 3；這可帶來更廣泛的用戶選項與靈活性。

　　2. 以目前2.5英寸硬盤標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)訂定裝置規(guī)格，在達(dá)到靈活性的同時也支持新的連接器規(guī)格，并擴展功率范圍以提供更高的性能。

　　3. 支持熱插入功能，以提供高可用性與維護性優(yōu)勢。

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