GTC 2012大會上，曾擔任斯坦福大學計算機科學系主任的NVIDIA首席科學家Bill Dally在接受EE Times采訪時談到了3D整合電路，技術(shù)層面上中國的崛起以及美國研發(fā)投資的現(xiàn)狀。

關(guān)于3D芯片方面，Dally稱GPU的未來存在著整合若干塊3D堆疊顯存的一條道路，這種設計比較有潛力發(fā)揮出更高的帶寬效果，同時整體功耗更低。此前開發(fā)出Hyper Memory Cube的美光實際上已經(jīng)與NVIDIA商議過這一點，但Dally表示由于NVIDIA只想要自己獨立設計芯片，而美光提出的要求帶有在價值鏈上攫取更大利益的“野心”所以他們拒絕了。

除此之外擁有制造3D堆疊顯存能力的廠商只有日本的爾必達，不幸的是該公司已于今年進入破產(chǎn)保護程序并接受了美光的援助而被整合。因此Dally目前寄希望于存儲業(yè)內(nèi)最大的三星來充當這種產(chǎn)品的制造商。

而談到未來中國廠商推出GPU參與市場競爭的可能性時，這位前斯坦福大學計算機系主任沒有直接回答問題，而是從側(cè)面暗示中國的發(fā)展速度“非?？膳?rdquo;：五年前龍芯推出只有被嘲笑的份，但現(xiàn)在中國的產(chǎn)品完全能勝任不少應用。如果繼續(xù)此發(fā)展速度，Dally預計中國可在3-5年內(nèi)趕上西方國家并完成超越。

說到美國國內(nèi)的研發(fā)經(jīng)費，Dally表示美國政府正在漸漸減少計算研發(fā)投入，只有創(chuàng)新才能帶來有競爭力的產(chǎn)品，而有時候創(chuàng)新不能只靠私人公司還必須有政府投資幫助。一個特別的例子就是并行計算，雖然現(xiàn)在基于GPU或CPU的并行計算在超級計算機等體系中是大熱門，但學校里面教的還不是這一套東西，培養(yǎng)出來的人才仍然寫的是老式代碼。

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