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蘋果新一代iPhone 5設計圖再度華麗大曝光[圖文]

時間：2011-01-16 13:45:14

關(guān)鍵字： iPhone 蘋果 BSP IPHONE5

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[導讀]顯然是不想讓摩托羅拉等對手的雙核智能手機風頭太過招搖，所以最近有關(guān)蘋果iPhone5的消息是不斷被泄露。除了之前在網(wǎng)絡上曝光的所謂外殼和設計圖等信息之外，日前又有外設廠商GoPod Mobile在美國國際消費電子展（CES

顯然是不想讓摩托羅拉等對手的雙核智能手機風頭太過招搖，所以最近有關(guān)蘋果iPhone5的消息是不斷被泄露。除了之前在網(wǎng)絡上曝光的所謂外殼和設計圖等信息之外，日前又有外設廠商GoPod Mobile在美國國際消費電子展（CES）上泄露了包括iPad2和iPhone5在內(nèi)的外形設計。如人們之前看到的一樣，新一代iPhone相比過去并沒有太多的變化，所帶來的應該還是系統(tǒng)和硬件上的提升。

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泄露細節(jié)不多

實際上，此次外設廠商GoPod Mobile在CES上泄露更多的是iPad2的外觀設計，而更為人關(guān)注的iPhone5則只有一個輪廓的草圖而已，甚至看不出與過去的幾代iPhone有任何明顯的差異。

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盡管如此，種種跡象都在表明未來的iPhone5至少在外形上與現(xiàn)在不會有多少的變化。比如一家臺灣的蘋果網(wǎng)站在日前所曝光的幾張來自騰訊微博疑似iPhone未來型號草圖也看起來與iPhone4差別不是很顯著，但由于這些草圖看起來和早些時候媒體廣泛報道的“疑似iPhone 5金屬框”中的頗為相似，所以也被認為是新一代的iPhone設計草圖。

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金屬邊框的變化

值得一提的是，由于傳聞CDMA版本iPhone將會在本月11日正式發(fā)布，所以目前的曝光的新一代iPhone設計圖究竟是CDMA版本還是傳聞中的iPhone5自然為人關(guān)注。

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不過，從視頻網(wǎng)站YouTube上泄露的“iPhone5”金屬框架演示視頻來看，這款手機的金屬框架內(nèi)仍然有SIM卡插槽，而美國銷售的CDMA手機則為“機卡一體”設計，并沒有專門的SIM卡插槽，所以美國媒體均認為此次泄露的金屬框架應該為未來的iPhone5所有。

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改進了天線設計

當然，除了過去披露的大幅度硬件提升之外，iPhoen5金屬邊框與iPhone4有著怎樣的差異同樣也備受矚目。從視頻中顯示的內(nèi)容來看，所謂的iPhoen5金屬框架與現(xiàn)在的iPhone4最大不同在于頂部的框架斷裂處（即廣受質(zhì)疑的天線部分）已經(jīng)接合，所以此舉被認為是蘋改善新一代iPhone天線問題的一個舉措。

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值得一提的是，由于該視頻不久就被蘋果要求刪除，所以其真實性更顯得毋庸置疑。

iPhone5的其他傳聞

至于iPhone5的其他新功能方面，目前的傳聞是iPhone 5的規(guī)格將進化，但不是革命性的。比如新機的基頻芯片組供貨商由英飛凌改為高通，但是其規(guī)格與iPhone 4相似，但會擁有更多的內(nèi)存、更快的處理器、更多的存儲空間。而根據(jù)DVICE的內(nèi)部報價單顯示，iPhone 5將會配備一個新的天線、一個更大的顯示屏，由3.5英寸上升至3.7英寸等等。

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需要注意的是，除了新一代iPhone將支持NFC技術(shù)的消息比較靠譜之外，其他有關(guān)該機的功能信息則有待進一步證實。不過，基于以往媒體對蘋果iPhone的報道密度，相信很快會有iPhone5更多功能細節(jié)被逐步挖掘出來，大家不妨一起拭目以待吧。

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1、蘋果iPhone 5最新專利+設計圖曝光[圖文]

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