全球USB 3.0控制芯片大戰(zhàn)一觸即發(fā)，由于臺系IC設計業(yè)者在Host端控制芯片始終只聞樓梯響，暫時讓日系大廠獨領風騷，但臺系IC設計業(yè)者亦非省油的燈，近期更弦易轍轉(zhuǎn)攻最熟悉的NAND Flash領域，在隨身碟USB 3.0單芯片解決方案上扳回一城，其中，銀燦USB 3.0芯片已領先量產(chǎn)，威鋒新款芯片亦預計在10月問世，將帶動新一波USB 3.0隨身碟換機潮。

目前USB 3.0控制芯片市場分為3大塊，Host端控制芯片掌控在日廠手上，臺廠僅有鈺創(chuàng)、威鋒和祥碩等3家IC設計業(yè)者投入，但量產(chǎn)進度紛遞延；第2塊是USB 3.0 Bridge控制芯片，主要應用在行動硬盤，投入臺廠包括威鋒、祥碩、銀燦、智微、創(chuàng)惟等，是目前在USB 3.0領域能見度最高、同時亦是最殺戮戰(zhàn)場；部分臺廠則開始轉(zhuǎn)換戰(zhàn)略，主攻NAND Flash相關(guān)USB 3.0 Device控制芯片，從內(nèi)存模塊廠最擅長的隨身碟USB 3.0控制芯片著手，成功開創(chuàng)第3塊市場龐大商機。

目前USB 3.0隨身碟控制芯片進度最快的臺廠是銀燦，已宣布產(chǎn)品問世，接棒的是威盛旗下威鋒，預計10月新產(chǎn)品亮相，目前2家業(yè)者都積極送樣內(nèi)存模塊廠，包括大陸江波龍、Biwin，臺系陣營金士頓、創(chuàng)見、威剛，以及日系I-O DATA、巴比祿！ （Buffalo）等，屆時可望= 熱NAND Flash市場。

USB 3.0控制芯片業(yè)者表示，目前市面上USB 3.0隨身碟解決方案，都是采用USB 3.0 to SATAII Bridge芯片加上1顆外掛SATA控制芯片，使得體積較大，且需要其它零組件做鏈接而墊高成本，銀燦和威鋒推出單芯片解決方案，可使得USB 3.0隨身碟成本下降，且更易于設計。不過，銀燦和威鋒在策略上有所區(qū)分，銀燦主攻2-Channel解決方案，適用在低容量如2G~8GB隨身碟，威鋒則專攻4-Channel技術(shù)，主打高階高容量16GB產(chǎn)品。

銀燦總經(jīng)理李庭育表示，USB 3.0隨身碟產(chǎn)品策略就是要沖市占率，用最快速方式打開客戶通路。據(jù)相關(guān)業(yè)者透露，銀燦此產(chǎn)品線單芯片針對部分量大的客戶，報價已來到1美元低價，準備大量搶占大陸和臺系模塊廠訂單。

威鋒業(yè)務副總陳明達則表示，其主打4-Channel高階市場，訴求16GB容量起跳的隨身碟產(chǎn)品，因為USB 3.0優(yōu)勢在高速產(chǎn)品才能真正發(fā)揮，而這次新款單芯片價格，比現(xiàn)有用2顆控制芯片解決方案更便宜，且體積更小，已有模塊客戶開始在詢問8-Channel產(chǎn)品。

值得注意的是，USB 3.0商機恐會引發(fā)臺IC設計業(yè)者大洗牌，這次不是由過去在USB 1.1和2.0占優(yōu)？ 熙訇屆B旺玖、群聯(lián)、慧榮、安國等業(yè)者先冒出頭，而是由威鋒和銀燦這2家新兵搶得頭香，USB 3.0戰(zhàn)局恐怕才剛引爆。USB 3.0新進業(yè)者表示，未來要搶USB 2.0業(yè)者市占率，敵人是既有USB 2.0業(yè)者，并非USB 3.0業(yè)者，至于現(xiàn)有USB控制芯片業(yè)者進度落后，主要都是因為透過授權(quán)必須大幅修改，導致進度反而落后。

整體來看，臺廠USB 3.0競局不但要在Host端控制芯片與日廠競爭，在USB 3.0 Bridge控制芯片和隨身碟芯片上，臺廠亦面臨廝殺戰(zhàn)，過去在USB 1.1和2.0時代所培養(yǎng)IC設計公司，由于USB 3.0應用廣且各廠戰(zhàn)術(shù)不同，未來商機大有可為。