英特爾(Intel)正在經歷一個重大的轉換過程，透過創(chuàng)新的‘Intel架構’(Intel Architecture)，以及因應諸如醫(yī)療、安全、汽車、數位廣告牌或IP媒體電話等新興應用的系統(tǒng)單芯片(SoC)產品，這家公司正在加快從PC微處理器(CPU)供貨商轉向廣大的嵌入式市場的腳步。

朝嵌入式市場發(fā)展，是英特爾近年來的發(fā)展重心。英特爾亞太區(qū)嵌入式產品事業(yè)群暨微型移動裝置事業(yè)群總監(jiān)陳武宏日前表示了該公司在嵌入式運算領域的發(fā)展策略：藉由Xeon、CORE 2 Duo和Atom不同產品線組成的Intel架構，在PC和PC以外的嵌入式市場，為客戶提供一個可確保長期軟硬件投資，同時降低開發(fā)成本的創(chuàng)新途徑。

“2015年，全球具連網能力的嵌入式產品可望達到150億個，”陳武宏表示。這些裝置涵蓋范圍甚廣，從汽車娛樂設備、IP媒體電話、IP影印機、家庭自動化、數字廣告牌、可攜式醫(yī)療、家用網關器到打印機都包含在內。

“一切都與連網有關。事實上，未來究竟有多少裝置會搭載連網能力，目前難以估算，”陳武宏說。這也突顯出連網型嵌入式裝置市場的無盡發(fā)展?jié)摿Α?/p>

為了切合這個新興市場的需求，英特爾近年來在處理器的設計上做出了許多重大改進。除了稍早前發(fā)布，將繪圖單元與內存控制器整合到CPU核心的新一代Atom外，預計明年發(fā)布的下一代Jasper Forest芯片，則將整合從x1到x16的PCI Express 2.0。

英特爾亞太區(qū)嵌入式通訊產品市場協(xié)理林俊達表示，“整合PCIe有利開發(fā)更靈活的I/O應用，不必再局限于傳統(tǒng)英特爾處理器的南北橋架構，例如，設計師可以用FPGA，打造出更多功能的新一代IA應用。”

Jasper Forest與前一代Nehalem架構接腳兼容，專門針對低功耗嵌入式應用。據表示，除了PCIe，這款芯片還整合了非透明橋接、I/O虛擬化、RAID 5, 6等功能。該公司內部評比數據則顯示每瓦效能提升30-70%，與Xeon 5500相比，在刀鋒產品上的占板面積可減少20%。

“不同的嵌入式應用存在著不同需求，”陳武宏以車內信息娛樂系統(tǒng)為例指出，這類應用需要可擴展的架構、豐富/多型態(tài)的人機接口(HMI)、功能更加豐富的操作系統(tǒng)、開放式標準。這相對帶來了更多設計挑戰(zhàn)，如必須提供加值型內容、更加復雜的軟件、運算與連接系統(tǒng)的設計，以及可重復使用的架構等。

這些新興的產品和應用形態(tài)改變了既有處理器設計樣貌，推動著處理業(yè)者的創(chuàng)新步伐，同時也讓他們更加重視軟件的發(fā)展。“我們在今年中購并Wind River，這是一家在汽車和其它主要嵌入式領域中市占率約70%的軟件公司，對提供完整系統(tǒng)方案有很大幫助。”

從產品研發(fā)到市場策略，英特爾不斷展現對嵌入式市場的企圖心。“從45nm到32nm，每一世代的Intel架構，目標都是協(xié)助嵌入式裝置降低成本，”林俊達指出。隨著更多針對不同應用的處理器陸續(xù)問世，英特爾正穩(wěn)步朝嵌入式領域轉移。