VTI最新制造技術(shù)將使傳感器更緊湊、更智能
VTI Technologies公司已研發(fā)出一種新的制造技術(shù)，通過(guò)將MEMS和ASIC技術(shù)相結(jié)合來(lái)制造更緊湊、更智能并顯著降低成本、適于大批量生產(chǎn)的傳感器。VTI公司完成了此項(xiàng)工作，這將為用于各類手持設(shè)備的傳感應(yīng)用揭開(kāi)新的一頁(yè)。
傳感技術(shù)的挑戰(zhàn)之一是將需求迥異的微機(jī)電系統(tǒng)與傳統(tǒng)的晶圓級(jí)電路結(jié)合在一起。在研發(fā)工作的第一階段，VTI已驗(yàn)證了一種使用現(xiàn)有的生產(chǎn)技術(shù)來(lái)制造更小、成本更低的傳感設(shè)備的方法。在第二階段，VTI正在尋求新的制造工藝，以便通過(guò)晶圓級(jí)集成技術(shù)讓更復(fù)雜的傳感器也能獲得低成本批量生產(chǎn)和小型化的益處。
在今年成功完成第一階段的工作后，VTI證明了異構(gòu)集成的潛力。這種方法保留了MEMES設(shè)備和ASIC在獨(dú)立晶圓上制造的優(yōu)點(diǎn)，使這兩者所有的測(cè)試工作都在晶圓級(jí)集成之前進(jìn)行。根據(jù)這種Chip-on-MEMS制造技術(shù)，需將薄ASIC芯片嵌入到MEMS晶圓的適當(dāng)位置上。MEMS晶圓采用了再分配和隔離層技術(shù)，在加入ASIC前用焊點(diǎn)對(duì)外連接，之后MEMS和ASIC芯片由鈍化層隔離。
VTI研發(fā)中心副總裁Heikki Kuisma指出：“這為減小量產(chǎn)傳感技術(shù)設(shè)備的成本和尺寸邁出了重要的一步。驗(yàn)證部件面積僅為 4mm2、高度小于1mm，它的構(gòu)建和測(cè)試成功證明這一技術(shù)是正確的。由于 Chip-on-MEMS技術(shù)是對(duì)晶片車間加工的延伸，它只能算是從傳統(tǒng)封裝跨出的一大步。甚至最終的測(cè)試和校正現(xiàn)在采用的都是晶圓加工的方式。” 這種新的集成技術(shù)的潛力在于MEMS設(shè)備的尺寸可縮小到現(xiàn)在的三分之一。
在這種集成技術(shù)的優(yōu)勢(shì)得到證明后，VTI目前轉(zhuǎn)向研發(fā)新的制造技術(shù)和加工工藝，以便能夠?qū)EMS傳感元件與若干個(gè)ASIC芯片集成，從而制造更復(fù)雜的傳感部件。其目標(biāo)是提供具有更多輸入/輸出功能的智能傳感設(shè)備，如板載微處理和無(wú)線通信。這項(xiàng)雄心勃勃的研究計(jì)劃包括通過(guò)異構(gòu)集成技術(shù)在MEMS設(shè)備頂端疊加幾個(gè)厚約20微米的ASIC芯片。這些創(chuàng)新的制造技術(shù)最終將為大批量、低成本應(yīng)用的新一代小型傳感設(shè)備的誕生奠定基礎(chǔ)。
傳感技術(shù)的挑戰(zhàn)之一是將需求迥異的微機(jī)電系統(tǒng)與傳統(tǒng)的晶圓級(jí)電路結(jié)合在一起。在研發(fā)工作的第一階段，VTI已驗(yàn)證了一種使用現(xiàn)有的生產(chǎn)技術(shù)來(lái)制造更小、成本更低的傳感設(shè)備的方法。在第二階段，VTI正在尋求新的制造工藝，以便通過(guò)晶圓級(jí)集成技術(shù)讓更復(fù)雜的傳感器也能獲得低成本批量生產(chǎn)和小型化的益處。
在今年成功完成第一階段的工作后，VTI證明了異構(gòu)集成的潛力。這種方法保留了MEMES設(shè)備和ASIC在獨(dú)立晶圓上制造的優(yōu)點(diǎn)，使這兩者所有的測(cè)試工作都在晶圓級(jí)集成之前進(jìn)行。根據(jù)這種Chip-on-MEMS制造技術(shù)，需將薄ASIC芯片嵌入到MEMS晶圓的適當(dāng)位置上。MEMS晶圓采用了再分配和隔離層技術(shù)，在加入ASIC前用焊點(diǎn)對(duì)外連接，之后MEMS和ASIC芯片由鈍化層隔離。
VTI研發(fā)中心副總裁Heikki Kuisma指出：“這為減小量產(chǎn)傳感技術(shù)設(shè)備的成本和尺寸邁出了重要的一步。驗(yàn)證部件面積僅為 4mm2、高度小于1mm，它的構(gòu)建和測(cè)試成功證明這一技術(shù)是正確的。由于 Chip-on-MEMS技術(shù)是對(duì)晶片車間加工的延伸，它只能算是從傳統(tǒng)封裝跨出的一大步。甚至最終的測(cè)試和校正現(xiàn)在采用的都是晶圓加工的方式。” 這種新的集成技術(shù)的潛力在于MEMS設(shè)備的尺寸可縮小到現(xiàn)在的三分之一。
在這種集成技術(shù)的優(yōu)勢(shì)得到證明后，VTI目前轉(zhuǎn)向研發(fā)新的制造技術(shù)和加工工藝，以便能夠?qū)EMS傳感元件與若干個(gè)ASIC芯片集成，從而制造更復(fù)雜的傳感部件。其目標(biāo)是提供具有更多輸入/輸出功能的智能傳感設(shè)備，如板載微處理和無(wú)線通信。這項(xiàng)雄心勃勃的研究計(jì)劃包括通過(guò)異構(gòu)集成技術(shù)在MEMS設(shè)備頂端疊加幾個(gè)厚約20微米的ASIC芯片。這些創(chuàng)新的制造技術(shù)最終將為大批量、低成本應(yīng)用的新一代小型傳感設(shè)備的誕生奠定基礎(chǔ)。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布《2022Q2中國(guó)軟件定義存儲(chǔ)及超融合市場(chǎng)研究報(bào)告》，報(bào)告顯示：2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長(zhǎng)59.4%，近5倍于...
關(guān)鍵字： IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心東京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會(huì)社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集團(tuán)公司上海通運(yùn)國(guó)際物流有限公司(Nipp...
關(guān)鍵字： 溫控 精密儀器 半導(dǎo)體制造 BSP
廠商專欄
熱門(mén)文章
- 國(guó)產(chǎn)GPU第一股摩爾線程終于來(lái)了：12月5日上市 市值537億
- 1.2億天價(jià)罰單！全球第三大設(shè)備商因臺(tái)積電2nm泄密案被起訴
- 科技巨頭集體預(yù)警：內(nèi)存價(jià)格將大幅上漲！
- 基于PLC的焊點(diǎn)檢測(cè)隔離機(jī)的電控設(shè)計(jì)
- 盤(pán)點(diǎn)GET 和 POST請(qǐng)求的本質(zhì)區(qū)別
- CAN收發(fā)器
- CAN的數(shù)據(jù)幀
- 荷蘭安世仍未向中國(guó)供應(yīng)晶圓 全球汽車產(chǎn)線幾周內(nèi)或?qū)⑼．a(chǎn)
- 終止一切對(duì)華采購(gòu)！美國(guó)汽車巨頭要求數(shù)千供應(yīng)商“斷華”！
- AI 史詩(shī)三幕?。杭軜?gòu)師搭臺(tái)、協(xié)調(diào)者唱戲、哨兵守夜——Gartner 2026 十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)全景解碼
編輯精選
更多
論壇活動(dòng)
更多
論壇熱帖
- 【每周分享】程序員真的逃不過(guò)35歲被裁的坎嗎？
- 【每周分享】公司已經(jīng)裁掉我了，還在繼續(xù)安排大量工作給我，這合適嗎？
- 【每周分享】努力、運(yùn)氣、選擇，哪一個(gè)更重要？
- CW32L012固件庫(kù)發(fā)現(xiàn)兩處問(wèn)題
- CW32L011休眠模式 偶發(fā)無(wú)法喚醒
- gd32f4 中斷影響adc采樣怎么解決
- GD32F303定時(shí)器捕獲頻率出現(xiàn)問(wèn)題
- 用PMOS做開(kāi)關(guān)的電路，開(kāi)關(guān)按下PMOS導(dǎo)通，電路為啥不行呢
- APM32F407備份SRAM VBAT測(cè)試避坑指南：從誤判到精準(zhǔn)檢測(cè)
- 極海的APM32F425和APM32F427到底有什么區(qū)別？
技術(shù)子站
更多
