VTI Technologies公司已研發(fā)出一種新的制造技術，通過將MEMS和ASIC技術相結合來制造更緊湊、更智能并顯著降低成本、適于大批量生產的傳感器。VTI公司完成了此項工作，這將為用于各類手持設備的傳感應用揭開新的一頁。
傳感技術的挑戰(zhàn)之一是將需求迥異的微機電系統(tǒng)與傳統(tǒng)的晶圓級電路結合在一起。在研發(fā)工作的第一階段，VTI已驗證了一種使用現(xiàn)有的生產技術來制造更小、成本更低的傳感設備的方法。在第二階段，VTI正在尋求新的制造工藝，以便通過晶圓級集成技術讓更復雜的傳感器也能獲得低成本批量生產和小型化的益處。
在今年成功完成第一階段的工作后，VTI證明了異構集成的潛力。這種方法保留了MEMES設備和ASIC在獨立晶圓上制造的優(yōu)點，使這兩者所有的測試工作都在晶圓級集成之前進行。根據這種Chip-on-MEMS制造技術，需將薄ASIC芯片嵌入到MEMS晶圓的適當位置上。MEMS晶圓采用了再分配和隔離層技術，在加入ASIC前用焊點對外連接，之后MEMS和ASIC芯片由鈍化層隔離。
VTI研發(fā)中心副總裁Heikki Kuisma指出：“這為減小量產傳感技術設備的成本和尺寸邁出了重要的一步。驗證部件面積僅為 4mm2、高度小于1mm，它的構建和測試成功證明這一技術是正確的。由于 Chip-on-MEMS技術是對晶片車間加工的延伸，它只能算是從傳統(tǒng)封裝跨出的一大步。甚至最終的測試和校正現(xiàn)在采用的都是晶圓加工的方式?！?nbsp;這種新的集成技術的潛力在于MEMS設備的尺寸可縮小到現(xiàn)在的三分之一。
在這種集成技術的優(yōu)勢得到證明后，VTI目前轉向研發(fā)新的制造技術和加工工藝，以便能夠將MEMS傳感元件與若干個ASIC芯片集成，從而制造更復雜的傳感部件。其目標是提供具有更多輸入/輸出功能的智能傳感設備，如板載微處理和無線通信。這項雄心勃勃的研究計劃包括通過異構集成技術在MEMS設備頂端疊加幾個厚約20微米的ASIC芯片。這些創(chuàng)新的制造技術最終將為大批量、低成本應用的新一代小型傳感設備的誕生奠定基礎。
傳感技術的挑戰(zhàn)之一是將需求迥異的微機電系統(tǒng)與傳統(tǒng)的晶圓級電路結合在一起。在研發(fā)工作的第一階段，VTI已驗證了一種使用現(xiàn)有的生產技術來制造更小、成本更低的傳感設備的方法。在第二階段，VTI正在尋求新的制造工藝，以便通過晶圓級集成技術讓更復雜的傳感器也能獲得低成本批量生產和小型化的益處。
在今年成功完成第一階段的工作后，VTI證明了異構集成的潛力。這種方法保留了MEMES設備和ASIC在獨立晶圓上制造的優(yōu)點，使這兩者所有的測試工作都在晶圓級集成之前進行。根據這種Chip-on-MEMS制造技術，需將薄ASIC芯片嵌入到MEMS晶圓的適當位置上。MEMS晶圓采用了再分配和隔離層技術，在加入ASIC前用焊點對外連接，之后MEMS和ASIC芯片由鈍化層隔離。
VTI研發(fā)中心副總裁Heikki Kuisma指出：“這為減小量產傳感技術設備的成本和尺寸邁出了重要的一步。驗證部件面積僅為 4mm2、高度小于1mm，它的構建和測試成功證明這一技術是正確的。由于 Chip-on-MEMS技術是對晶片車間加工的延伸，它只能算是從傳統(tǒng)封裝跨出的一大步。甚至最終的測試和校正現(xiàn)在采用的都是晶圓加工的方式?！?nbsp;這種新的集成技術的潛力在于MEMS設備的尺寸可縮小到現(xiàn)在的三分之一。
在這種集成技術的優(yōu)勢得到證明后，VTI目前轉向研發(fā)新的制造技術和加工工藝，以便能夠將MEMS傳感元件與若干個ASIC芯片集成，從而制造更復雜的傳感部件。其目標是提供具有更多輸入/輸出功能的智能傳感設備，如板載微處理和無線通信。這項雄心勃勃的研究計劃包括通過異構集成技術在MEMS設備頂端疊加幾個厚約20微米的ASIC芯片。這些創(chuàng)新的制造技術最終將為大批量、低成本應用的新一代小型傳感設備的誕生奠定基礎。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
熱門文章
- DeepSeek V4 Lite悄然更新：2000億小參數性能逼近美國頂流
- 硬剛到底！大疆正式起訴美國FCC，這場反擊太解氣
- 馬斯克的SpaceX要造手機了 可直連星鏈！
- S32N7助力實現(xiàn)汽車數字化：開啟AI定義汽車新時代
- 微軟發(fā)布第二代AI芯片Maia 200 希望減少對英偉達依賴
- 國產仿真軟件NESIM-A發(fā)布 國產EDA重要里程碑
- TrendForce集邦咨詢: 受CPU、存儲器價格同步上漲壓力，預估2026年第一季度筆電出貨量將季減14.8%
- 宇樹科技澄清2025年銷量數據：人形機器人實際出貨量超5500臺
- 氮化鎵“攻入”汽車主驅深水區(qū)：VisIC如何用D型技術顛覆SiC的行業(yè)共識？
- TrendForce集邦咨詢: 新機調價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產承壓明顯
編輯精選
更多
論壇活動
技術子站
更多
資料下載
更多
技術學院
- TrendForce集邦咨詢: AI算力需求支撐，2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%
- TrendForce集邦咨詢: 需求轉弱、供給承壓，預估2026年全球筆電出貨量將下修至年減14.8%
- TrendForce集邦咨詢: AI服務器需求支撐2026年第二季度存儲器合約價上行，CSP借長期協(xié)議鎖定供貨
- TrendForce集邦咨詢: 2025年全球OLED顯示器出貨量年增92%
- TrendForce集邦咨詢: 晶圓代工與封測成本同步上漲，DDIC供應商正醞釀上調報價
- TrendForce集邦咨詢: 低容量NAND Flash供給緊縮疊加品牌推動AI革新，預估2026年智能手機平均存儲容量年增4.8%
- TrendForce集邦咨詢: 英偉達多元產品線分攻AI訓練與推理需求，以應對CSP自研ASIC規(guī)模升級
- TrendForce集邦咨詢: AI動能穩(wěn)健，預估2026年晶圓代工產值年增24.8%，部分制程漲價浮現(xiàn)
