中國每三年舉辦一次的固態(tài)和集成電路技術(shù)國際會議(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology，ICSICT)是目前在中國召開的集成電路和微電子技術(shù)領(lǐng)域最高級別和最大的國際會議。它提供了一個展示固態(tài)和集成電路領(lǐng)域最新發(fā)展的國際交流平臺，為提高中國集成電路技術(shù)的學(xué)術(shù)水平和推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了十分積極的作用。固態(tài)器件、集成電路、工藝技術(shù)、先進材料和其它相關(guān)的所有研究領(lǐng)域都屬于會議的討論范圍。
Cadence公司副總裁兼設(shè)計代工部總經(jīng)理、IEEE資深會員Aurangzeb Khan發(fā)表了Cadence在混合信號SoC設(shè)計發(fā)面的最新技術(shù)論文。在隨后舉行的晚間討論會上與中國科技部、Samsung、SMIC、JAZZ和大唐等公司高層就“中國集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢”進行了討論。Aurangzeb Khan表示中國集成電路的發(fā)展前景光明，并建議與國際先進技術(shù)國間進行更多交流，掌握先進設(shè)計方法，培養(yǎng)不同層次的的設(shè)計人才。
Cadence公司混合信號組資深技術(shù)專家Art Schaldenbrand 應(yīng)邀以“模擬/混合信號/射頻集成電路的設(shè)計和技術(shù)”為主題介紹了Cadence公司領(lǐng)先的Virtuoso全定制混合信號IC設(shè)計技術(shù)流程的介紹，并作了現(xiàn)場技術(shù)演示。