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[導讀]在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導體技術(shù)制造協(xié)會(ISMI)座談會上,AMD制造業(yè)務高級副總裁DouglasGrose提出,AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm,而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率,打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠

在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導體技術(shù)制造協(xié)會(ISMI)座談會上,AMD制造業(yè)務高級副總裁DouglasGrose提出,AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm,而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率,打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠”(NGF)。

在與會的集成電路生產(chǎn)商、原材料供應商、相關(guān)工具銷售商和業(yè)界分析人士面前,Grose表示半導體的開發(fā)、生產(chǎn)和運輸都需要更智能的方式;在轉(zhuǎn)入450mm晶圓之前,AMD的主要任務是挖掘現(xiàn)有300mm技術(shù)的潛力,并與業(yè)界伙伴合作,開發(fā)新的工具和工藝,讓晶圓生產(chǎn)更加平滑順暢。

至于具體如何改善效率,Grose提出了“SmallLotManufacturing”(SLM)和“SingleWaferTools”(SWT)兩個概念,但表示這需要整個業(yè)界轉(zhuǎn)變態(tài)度。

AMD還指出,通過應用NGF技術(shù),其德國德累斯頓Fab30/36工廠可以有效節(jié)省生產(chǎn)時間和成本,確切地說晶圓生產(chǎn)成本每月可節(jié)約26%、晶圓生產(chǎn)輸出量可提高31%、勞動生產(chǎn)力可提高72%。如果NGF技術(shù)的確如此有效,無疑會大大緩解AMD一向緊張的產(chǎn)能壓力,提高整體競爭力。

Grose信心十足地宣稱:“我們已經(jīng)在整個AMD上下取得了鼓舞人心的成果,但NGF的潛力還只發(fā)揮了很小的一部分。”

Intel技術(shù)策略主管PaoloGargini曾在2004年提出,450mm晶圓將在2012年成為現(xiàn)實,因此Intel會在半年內(nèi)開始著手這一問題,制定相關(guān)計劃,不過直到今天,Intel仍未明確表示是否會在2012年如期投產(chǎn)450mm晶圓。

ISMI組織成員眾多,且都是半導體業(yè)界的重量級巨頭,如IBM、Intel、AMD、國家半導體、臺積電、德州儀器、三星、瑞薩科技、美光、英飛凌、奇夢達、松下、惠普、NXP、NEC、Spansion等等。

在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導體技術(shù)制造協(xié)會(ISMI)座談會上,AMD制造業(yè)務高級副總裁DouglasGrose提出,AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm,而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率,打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠”(NGF)。

在與會的集成電路生產(chǎn)商、原材料供應商、相關(guān)工具銷售商和業(yè)界分析人士面前,Grose表示半導體的開發(fā)、生產(chǎn)和運輸都需要更智能的方式;在轉(zhuǎn)入450mm晶圓之前,AMD的主要任務是挖掘現(xiàn)有300mm技術(shù)的潛力,并與業(yè)界伙伴合作,開發(fā)新的工具和工藝,讓晶圓生產(chǎn)更加平滑順暢。

至于具體如何改善效率,Grose提出了“SmallLotManufacturing”(SLM)和“SingleWaferTools”(SWT)兩個概念,但表示這需要整個業(yè)界轉(zhuǎn)變態(tài)度。

AMD還指出,通過應用NGF技術(shù),其德國德累斯頓Fab30/36工廠可以有效節(jié)省生產(chǎn)時間和成本,確切地說晶圓生產(chǎn)成本每月可節(jié)約26%、晶圓生產(chǎn)輸出量可提高31%、勞動生產(chǎn)力可提高72%。如果NGF技術(shù)的確如此有效,無疑會大大緩解AMD一向緊張的產(chǎn)能壓力,提高整體競爭力。

Grose信心十足地宣稱:“我們已經(jīng)在整個AMD上下取得了鼓舞人心的成果,但NGF的潛力還只發(fā)揮了很小的一部分?!?/P>

Intel技術(shù)策略主管PaoloGargini曾在2004年提出,450mm晶圓將在2012年成為現(xiàn)實,因此Intel會在半年內(nèi)開始著手這一問題,制定相關(guān)計劃,不過直到今天,Intel仍未明確表示是否會在2012年如期投產(chǎn)450mm晶圓。

ISMI組織成員眾多,且都是半導體業(yè)界的重量級巨頭,如IBM、Intel、AMD、國家半導體、臺積電、德州儀器、三星、瑞薩科技、美光、英飛凌、奇夢達、松下、惠普、NXP、NEC、Spansion等等。

<strongAMD下一代晶圓生產(chǎn)技術(shù):增產(chǎn)七成 src="/21ic_image/21icimage/201404/ec5c73857b1edc5c6423025dff477515.png" width=550>
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