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[導(dǎo)讀]過(guò)去十年,「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學(xué)院(MIT)的新興技術(shù)大會(huì)(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示,摩爾定律的告終或許會(huì)比預(yù)期更快,因?yàn)镃MOS的升級(jí)已經(jīng)越來(lái)越不容易與

過(guò)去十年,「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學(xué)院(MIT)的新興技術(shù)大會(huì)(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示,摩爾定律的告終或許會(huì)比預(yù)期更快,因?yàn)镃MOS的升級(jí)已經(jīng)越來(lái)越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會(huì)不敷使用,而這會(huì)引導(dǎo)他們?nèi)ラ_(kāi)發(fā)新材料封裝方式。

“即使我們可以繼續(xù)維持摩爾定律,但如果我們不關(guān)心,效能可能會(huì)開(kāi)始降低。”IBM研究部門(mén)資深經(jīng)理David Seeger于會(huì)議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會(huì)的研究人員與商業(yè)人士。Seeger相信,增進(jìn)芯片效能的關(guān)鍵在于封裝,特別是3D整合,以及芯片中所增加的核心數(shù)量。多核心設(shè)計(jì)可以增加兩倍甚至到三倍的效能,并且解決內(nèi)存限制的頻寬等問(wèn)題。

3D封裝不是新議題:芯片堆棧已被用于手機(jī)技術(shù)上,但是有一些互連與效能還是受限。Seeger正為高效能微芯片研究硅貫通電極(through-silicon vias, TSV)3D封裝技術(shù),預(yù)期未來(lái)五年內(nèi)可以看到成果。TSV宣稱(chēng)可以縮短數(shù)據(jù)傳輸距離達(dá)一千倍。

3D堆棧技術(shù)

IBM已經(jīng)為無(wú)

線通訊整合了低階的TSV芯片在無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)和手機(jī)應(yīng)用的功率放大器。其它的芯片制造商也在追求3D堆棧技術(shù)。在稍早所舉行的國(guó)際電子組件大會(huì)(International Electron Devices Meeting)中,比利時(shí)的一家奈米電子與奈米技術(shù)獨(dú)立研究中心IMEC,該公司描述他們?nèi)绾味褩Ec連接一個(gè)極薄的大容量硅芯片,其中還包含了TSV,由直接銅對(duì)銅的熱壓縮結(jié)合所完成的功能性TSV 3D鏈。另外,NEC電子、Elpida內(nèi)存以及Oki電子公司也示范了使用TSV的新的3D高效能DRAM封裝。

  整合光子

Intel公司的光技術(shù)實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)Mario Paniccia將硅視為光材料,他表示:「我們不再只著重于單核心芯片,在未來(lái)十年,芯片上將會(huì)有十到數(shù)百的核心,執(zhí)行兆位的運(yùn)算工程?!顾雇磥?lái)將會(huì)有更多3D堆棧技術(shù),以及快速銅芯片對(duì)芯片F(xiàn)R4(flame resistant 4)或者彈性纜線。未來(lái)的「超級(jí)芯片」將會(huì)是只有指甲大小的尺寸、操作在1Tbps、并且有光電連結(jié)于單芯片上?!傅紫任覀冃枰C明,硅是一個(gè)很好的光電材料?!顾f(shuō)。

過(guò)去硅的光電性能并不好,因?yàn)樗炔恍枰l(fā)光也不能吸收光,因而用它來(lái)建立光電二極管是有困難的。Intel投入心力在增進(jìn)硅的性能,期以應(yīng)用于光電上。該公司的目標(biāo)是建立擁有雷射、一個(gè)調(diào)幅器與一個(gè)檢測(cè)器的單硅芯片

新材料

Philips研發(fā)實(shí)驗(yàn)中心的計(jì)劃領(lǐng)導(dǎo)人Eric Bakkers,強(qiáng)調(diào)了對(duì)新的有效材料的需求。其中一種可能的材料是石墨薄片(graphene)。有些材料是與效能和穩(wěn)定性做交換的,例如奈米碳管有可靠度的議題,三-五族半導(dǎo)體則有整合上的挑戰(zhàn)。

Philips正直接在硅上培養(yǎng)三-五族半導(dǎo)體。借著更換硅基底的某種材料,例如金或鋼,使得奈米線成長(zhǎng);以及加熱到攝氏400~500度,然后暴露到砷化鎵蒸氣中等方法,如此奈米線便能夠成長(zhǎng)。

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近日,中國(guó)工程院院士倪光南在數(shù)字世界專(zhuān)刊撰文指出,一直以來(lái),我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人,在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,建議我國(guó)積極抓住時(shí)代機(jī)遇,聚焦開(kāi)源RISC-V架構(gòu),以全球視野積極謀劃我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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韓國(guó)的“萬(wàn)能應(yīng)用”Kakao周末掉線,引發(fā)了生活和商業(yè)的廣泛混亂,暴露出一個(gè)無(wú)處不在的科技巨頭被迫下線時(shí)所產(chǎn)生的漏洞。Kakao的主要服務(wù)——從即時(shí)通訊到網(wǎng)約車(chē)再到移動(dòng)支付,在上周六遭遇宕機(jī),此前該公司大部分?jǐn)?shù)據(jù)服務(wù)器所...

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新能源汽車(chē)市場(chǎng)在2022年有望達(dá)到600萬(wàn)輛規(guī)模,為芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)較大的發(fā)展機(jī)遇。2022年,我國(guó)芯片供應(yīng)比去年有所緩解,但仍緊張。中期來(lái)看,部分類(lèi)別芯片存在較大結(jié)構(gòu)性短缺風(fēng)險(xiǎn),預(yù)計(jì)2022年芯片產(chǎn)能缺口仍難以彌補(bǔ)。這兩年...

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汽車(chē)芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域要深度地融合,不僅僅是簡(jiǎn)單的供需關(guān)系,應(yīng)該是合作關(guān)系,把汽車(chē)芯片導(dǎo)入到整車(chē)廠的應(yīng)用。為緩解汽車(chē)產(chǎn)業(yè)“缺芯”,國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)正探索越來(lái)越多的方式完善生態(tài)。為了促進(jìn)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)...

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汽車(chē)“缺芯”之下,國(guó)產(chǎn)芯片的未來(lái)是一片藍(lán)海。在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),“缺芯”“少魂”是我國(guó)汽車(chē)企業(yè)的短板弱項(xiàng),車(chē)規(guī)級(jí)芯片、操作系統(tǒng)的自主可控程度不高。其中,我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片自給率小于5%,且多以低端產(chǎn)品為主,關(guān)鍵芯片均受制于...

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之前,美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來(lái)越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。

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日本車(chē)用MCU大廠瑞薩電子發(fā)布公告稱(chēng),該公司將于8月31日完全關(guān)閉滋賀工廠,并將土地轉(zhuǎn)讓給日本大坂的ARK不動(dòng)產(chǎn)株式會(huì)社。瑞薩電子曾在2018年6月宣布,滋賀工廠將在大約兩到三年內(nèi)關(guān)閉,該工廠的硅生產(chǎn)線已于2021年3月...

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