北京時間10月23日消息,中芯國際(NYSE: SMI)今日宣布成功開發(fā)0.11微米CMOS 圖像傳感器(CIS)工藝技術,在此工藝下生產(chǎn)的 CIS 器件,其分辨率、暗光噪聲和相對照度都將得到增強。
中芯國際在中國提供完整的 CIS 代工服務,基于其豐富的領域經(jīng)驗,該0.11微米 CIS 技術能力可以為客戶提供除0.15,0.18微米以外領先的解決方案及有競爭力的成本優(yōu)勢。該高度集成、高密度 CIS 解決方案,同時適用于鋁和銅后端金屬化工藝,可廣泛應用于攝像手機、個人電腦、工業(yè)和安全市場等領域。中芯國際在該技術領域已經(jīng)開始進入試生產(chǎn)階段,未來幾個月后也將在其200和300毫米芯片生產(chǎn)線上實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。
中芯國際市場行銷中心副總裁歐陽雄表示,“利用優(yōu)化的工藝條件,我們可以成功減少暗噪聲,使其在弱光環(huán)境下實現(xiàn)性能,從而使我們的客戶能夠提供低成本、高性能的產(chǎn)品,有助于提升其競爭力,協(xié)助他們在擁有巨大潛力的 CIS 器件市場中取得領先地位。”
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