中芯國際12月8日宣布,第一批45納米產(chǎn)品已成功通過良率測試,標(biāo)志著其45納米工藝進(jìn)入一個新的里程。
2007年12月與IBM簽訂45納米低功耗和高性能芯片技術(shù)許可協(xié)議。中芯國際第一批完整工藝流程的300毫米芯片也是在IBM的測試條件下取得了出色的良率。
中芯國際45納米項(xiàng)目負(fù)責(zé)人俎永熙博士表示,“這是我們45納米合作項(xiàng)目的第一個重要里程碑,為我們給客戶提供IBM的技術(shù)與中芯國際完善的芯片代工服務(wù)鋪平了道路。”
中芯國際已與一系列高端客戶簽訂了45納米代工協(xié)定,計劃于2009年開始生產(chǎn)。
IBM授權(quán)的45納米芯片技術(shù)可應(yīng)用于3G手機(jī)、全球定位系統(tǒng)以及多媒體處理器。該技術(shù)還可以支持圖形,網(wǎng)絡(luò),存儲及一般消費(fèi)性裝置的生產(chǎn)制造。
中芯國際人士表示,這證明了專注于邏輯代工的策略是十分正確的,同時也使中芯國際能夠?yàn)樵O(shè)計及系統(tǒng)廠商及時提供領(lǐng)先的45納米芯片代工解決方案。
據(jù)介紹,45納米技術(shù)為目前最先進(jìn)的芯片制程技術(shù)。
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