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林德攜手中國一流大學開發(fā)電子封裝環(huán)保技術方案

時間：2009-03-06 09:22:34

關鍵字：電子封裝線路板 MDASH 應用技術

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[導讀]上海, 中國, 2009年3月5日——世界領先的氣體和工程公司林德集團宣布已聯(lián)合中國一流理工學府—香港理工大學—開發(fā)全新環(huán)保的電子封裝解決方案，以實現(xiàn)質量、產(chǎn)能提高和成本降低的目的。林德

上海, 中國, 2009年3月5日——世界領先的氣體和工程公司林德集團宣布已聯(lián)合中國一流理工學府—香港理工大學—開發(fā)全新環(huán)保的電子封裝解決方案，以實現(xiàn)質量、產(chǎn)能提高和成本降低的目的。

林德集團共資助十多萬美元用以支持該大學的研究中心 —— “線路板科技開發(fā)中心”（PCBTC），雙方的研發(fā)合作項目主要是開發(fā)線路板（PCB）制造方面新的氣體應用技術。

該合作項目旨在發(fā)展電路板制造中的環(huán)保技術，而傳統(tǒng)技術因含有污染環(huán)境的化學成分將很快被廢棄。如今的制造商已明顯感到其生產(chǎn)制造中所應遵守的環(huán)保法規(guī)的迫切壓力。

此次合作中，林德集團和線路板科技開發(fā)中心將一同研究開發(fā)環(huán)保型線路板材料和等離子體在PCB去膠渣，層壓和表面活化等工序中的干法處理中所需的氣體應用技術。

林德集團的此項資助基金將包括實驗材料，器材和研究所需的常壓等離子體設備等所需的資金。此外，林德集團的工程師也將全程參與該項目的研發(fā)，且將會在2009年年中，對該項目的進展成果做一次全面評估，為進一步研發(fā)做準備。

林德集團電子封裝工業(yè)分部總監(jiān)Christoph Laumen先生表示：“我們公司的價值之一即以創(chuàng)新服務客戶。一方面，我們是通過集團內(nèi)幾個全球研發(fā)中心來為客戶研發(fā)新的解決方案；另一方面，我們也積極地與類似香港理工大學的世界一流研究機構和大學取得合作。我們的應用技術（器材，流程工藝，專業(yè)技能和氣體組合等）是林德產(chǎn)品鏈中的重要部分。對我們而言，具有增值效應的創(chuàng)新研發(fā)越來越重要。”

“通過與林德集團的合作，我們非常希望看到獨特的等離子體處理技術在線路板的應用研發(fā)領域能有所突破，并且結合創(chuàng)新氣體應用的技術解決方案以降低線路板行業(yè)的成本和提高質量。”線路板科技開發(fā)中心負責人和項目首席研究員Winco Yung Kam Cheun博士說道。

與香港理工大學的此次合作也是林德集團在電子行業(yè)中數(shù)項應用研發(fā)項目之一。林德集團也同時與其他幾個研究機構保持著持續(xù)合作，包括弗勞恩霍夫研究所、新加坡微電子研究院和中瑞微電子集成技術中心等。

香港理工大學的線路板科技開發(fā)中心成立于1998年，亦是亞洲首家和唯一一家致力于線路板和基板行業(yè)的研發(fā)中心。該中心一直在對先進線路板制造技術和材料的應用做相關研究，并在該地區(qū)的線路板制造投資領域享有廣泛的聲譽。