全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布 Cadence QRC 提取簽收技術已經(jīng)采用了一個全新的可互用數(shù)據(jù)格式iRCX,由臺灣積體電路制造公司(TSMC)開發(fā)。這種iRCX文件包含全面的互聯(lián)建模數(shù)據(jù),讓Cadence客戶能夠執(zhí)行精確的寄生提取簽收。
提供一致的生產(chǎn)數(shù)據(jù),對數(shù)百萬晶體管的需求精確建模,這對于避免電路的短路和斷路造成的災難性故障至關重要。Cadence簽收分析流程直接處理iRCX數(shù)據(jù)庫用于寄生提取和QRC提取所用的電遷移(EM)驗證規(guī)則。
“iRCX在促進互連線建模相關的EDA應用方面扮演著重要角色,包括Cadence QRC本身的寄生提取和基于QRC提取結(jié)果的電遷移分析,”臺積電設計服務市場部副主管Tom Quan說?!叭碌慕y(tǒng)一數(shù)據(jù)格式是臺積電開放創(chuàng)新平臺的一部分,讓設計師能夠選擇合格的EDA工具,滿足其設計需要,并確保設計精確性和一次性芯片成功。”
“通過直接向可升級Cadence QRC提取軟件提供晶圓廠數(shù)據(jù),全新TSMC iRCX工藝文件讓我們的客戶能夠在很短的周期時間內(nèi)迅速為其設計實現(xiàn)一致的硅精確寄生簽收與EM分析,”Cadence設計系統(tǒng)公司研發(fā)部副總裁Rachid Salik博士說。“我們將繼續(xù)強化與TSMC的關系,為我們共同的客戶提供價值?!?/p>
除了iRCX支持外,Cadence QRC用它的平行處理技術縮短了提取周轉(zhuǎn)時間。設計師會從提高的效率、一致的數(shù)據(jù)和硅精確的流程中獲益,這些都是將設計投產(chǎn)的必要因素。