編者點評：未來IDM、foundry、fabless及supply chain等如何發(fā)展己引起業(yè)界關注。在市場經(jīng)濟推動下半導體產(chǎn)業(yè)自身會形成不同時期有不同的平衡點?？赡苴厔菔荌DM仍掌握兩大類產(chǎn)品CPU及memory，加上利基的analog。fabless肯定進步快，但可能向plateform方案發(fā)展，即不需要每年開發(fā)那么多品種，未來成為IP供應商。代工的前景看好，但會兩極分化，高端及其它, 分占各自的市場。但是產(chǎn)業(yè)的進步越來越務實，降低成本，提高功能及降低功耗。充分提高現(xiàn)有fab的效率將成主要課題。

就今后的半導體行業(yè)、LSI設計及電子設計自動化（EDA）本站記者采訪了EDA行業(yè)的元老Jim（James）Hogan。Jim曾擔任過美國益華電腦（Cadence Design Systems）的高級副總裁、日本益華電腦的總裁以及美國Artisan Components的高級副總裁等職務?，F(xiàn)在以風險投資家的身份在業(yè)內活動。Jim還是美國Tela Innovations的創(chuàng)始人之一，該公司從事開發(fā)直列多晶硅等結構性布局標準單元。

英特爾涉足嵌入領域在日本備受關注。該公司真心要做這一領域的業(yè)務嗎？

當然是真的。英特爾首先控制了服務器及個人電腦等IT領域。下一個目標估計是該公司稱為MID（Mobile Internet Device）的移動產(chǎn)品。并且從其收購美國風河系統(tǒng)（Wind River Systems）也可以看出，其下一步可能與MID等同步進軍嵌入產(chǎn)品領域。

在移動產(chǎn)品及嵌入產(chǎn)品領域，英國ARM的勢力很強大，英特爾的優(yōu)勢在哪里？

英特爾處理器能夠順利運行美國微軟的商務應用軟件。而以小型、低功耗為賣點的ARM處理器在處理能力方面不及英特爾。

英特爾涉足MID及嵌入產(chǎn)品領域，其他半導體廠商還能生存嗎？

如果除去存儲器，大型IDM（集成器件制造商）在世界上可能只剩下英特爾一家。在這種格局下，美國高通為通信方面的IP供應商，美國德州儀器為DSP內核供應商，系統(tǒng)及產(chǎn)品廠商開發(fā)SoC。這樣的系統(tǒng)及產(chǎn)品廠商有韓國三星電子和日本的消費類產(chǎn)品廠商。不過，三星的SoC全球通用，而日本的SoC可能只能在日本使用。

虛擬平臺變得至關重要

SoC和邏輯LSI廠商將會減少嗎？

SoC基本上是通過組合IP內核來開發(fā)的。IDM必須擁有出色的IP內核、以及整合IP內核的設計開發(fā)實力及尖端工藝。這些全部具備并不容易。大多針對SoC的工藝由硅代工廠商提供。通用IP內核由IP供應商提供。形成差異的IP內核則是系統(tǒng)及產(chǎn)品廠商開發(fā)。IDM這種業(yè)態(tài)非常困難。

整合IP內核的設計開發(fā)實力不能轉化成除英特爾以外的半導體廠商的附加值嗎？
 
沒有工廠、依靠整合IP內核的設計開發(fā)實力的企業(yè)，我不知道能不能稱為半導體廠商，不過將強大的IP與IP內核整合在一起的設計開發(fā)實力可以說是SoC差異化的關鍵要素。

現(xiàn)在很多邏輯LSI廠商本應該具備整合IP內核的設計開發(fā)實力……

在現(xiàn)在的SoC設計中，聯(lián)系產(chǎn)品廠商和半導體廠商的平臺是RTL，但這樣的話，抽象層次過低。日本某產(chǎn)品廠商的開發(fā)負責人指出：“讓下屬的設計師寫Verilog-HDL代碼，感到很慚愧。想讓他們做一些附加值更高的工作，比如策劃產(chǎn)品概念等”。

關鍵是如何掩埋產(chǎn)品廠商與半導體廠商現(xiàn)行體制之間的鴻溝。我把能夠簡單開發(fā)出產(chǎn)品廠商想要的芯片叫做“PowerPoint to Silicon或者Concept to Silicon、Software to Silicon”。

說到Concept to Silicon、Software to Silicon，聽起來像動作合成工具銷售商做的宣傳……

現(xiàn)在的動作合成工具都是針對IP內核內部設計的，而目前真正需要的是通過組合現(xiàn)有IP在短時間內開發(fā)出產(chǎn)品廠商想要的芯片。

您說的我越來越不懂了。您的意思是說以高抽象層次開發(fā)芯片嗎？

我的意思是說要改變思路。比如芯片是用來運行產(chǎn)品廠商的軟件的。怎樣才能高效實現(xiàn)呢？產(chǎn)品廠商和半導體廠商應該一起考慮架構層次。

選擇要用的IP內核，連接起來，試著運行軟件。在EDA行業(yè)將選擇IP內核連接起來做成的東西叫做“虛擬平臺”。EDA銷售商的機會就在虛擬平臺周圍。另外，遇到多核時，也完全可以將不同開發(fā)商的處理器內核集成在1個芯片上。因為這將更容易沿用現(xiàn)有軟件。

另一方面，半導體廠商通過將設計的虛擬平臺嵌入最佳的硅芯片中來實現(xiàn)差異化。比RTL更高的抽象層次是指操作該虛擬平臺的架構。

另外，最近有很多人認為模擬是差異化的手段，但我并不這樣認為。芯片的大半功能是由數(shù)字IP內核來實現(xiàn)的。我認為有效整合IP內核以優(yōu)化芯片面積、降低耗電量以及性能的設計開發(fā)實力是至關重要的。

如果虛擬平臺周邊的EDA有商業(yè)機會，為什么您還創(chuàng)立了Tela Innovations？

因為那里也有機會。過去，EDA行業(yè)主要在RTL→GDS II間開展業(yè)務?，F(xiàn)在，這一塊兒在技術上也已經(jīng)成熟，不會有太大的增長。而它的外側有機會。虛擬平臺的抽象層次比RTL更高，我剛才介紹過它的重要性。

另一方面，這是更接近硅的部分。隨著進一步微細化，會達到曝光極限，需要統(tǒng)計學處理。這里也有機會。Tela Innovations的結構性布局首先可以延長曝光極限。

英特爾好像從45nm工藝開始采用了結構性布局。

英特爾對結構性布局表現(xiàn)積極，比如出資Tela Innovations等。在利用45nm工藝制造的Atom中采用了結構性布局。并且正是因為采用了該布局，英特爾的22nm工藝產(chǎn)品也得以繼續(xù)使用FinFET等三維晶體管及原來的平板型晶體管。