市場研究機(jī)構(gòu)Gartner警告,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預(yù)算恐怕在接下來的五年內(nèi)大幅削減80億美元,使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機(jī)。不過該機(jī)構(gòu)資深分析師Dean Freeman也表示,研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。
缺乏適當(dāng)?shù)耐顿Y將導(dǎo)致技術(shù)藍(lán)圖延遲,而且公司恐怕無法做好迎接未來挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備;在目前營收低迷的情況下,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正面臨著如此的危機(jī)點(diǎn)。不過Freeman卻認(rèn)為,在這一輪不景氣中最大的不同,就是在過去十年來有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立,而這些結(jié)盟關(guān)系在某些程度上減輕了業(yè)者因營收減少對研發(fā)所帶來的沖擊。
Freeman指出,包括SRC、Albany NanoTech與IMEC等學(xué)界與業(yè)界合作成立的研發(fā)機(jī)構(gòu),以及IBM聯(lián)盟等團(tuán)體,都為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了成長動力。這些組織的運(yùn)作模式都是在競爭前期(precompetitive)環(huán)境中,運(yùn)用所有可得的研發(fā)經(jīng)費(fèi)來解決產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵需求。
“透過結(jié)盟,包括high-k金屬閘極、深紫外光光刻(EUV lithography)、通孔硅(through-silicon vias)等技術(shù)得以問世,且由于定向研究(targeted research),得以節(jié)省大筆研發(fā)經(jīng)費(fèi),也能符合研發(fā)時間表規(guī)劃。 ”因此Freedman認(rèn)為,盡管半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)邁向新一代技術(shù)的路程面臨重重困境:“拜研發(fā)聯(lián)盟之賜,缺乏研發(fā)經(jīng)費(fèi)并不會成為太大問題。”
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