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[導讀]全球半導體產(chǎn)業(yè)受金融危機的沖擊已經(jīng)一年過去。此次危機是歷史上最嚴重的一次,所以盡管各國政府都奮力相救,但是由于受損太嚴重,產(chǎn)業(yè)的完全康復仍需要過程與時間。至此,產(chǎn)業(yè)鏈中各類公司今年前三個季度的財報都已

全球半導體產(chǎn)業(yè)受金融危機的沖擊已經(jīng)一年過去。此次危機是歷史上最嚴重的一次,所以盡管各國政府都奮力相救,但是由于受損太嚴重,產(chǎn)業(yè)的完全康復仍需要過程與時間。

至此,產(chǎn)業(yè)鏈中各類公司今年前三個季度的財報都已紛紛出籠,正如ICInsight公司所言,如果依季度比較,工業(yè)恢復的過程十分明顯。今年的Q1是慘不成睹,仍在下降軌跡,半導體的產(chǎn)能利用率在50%以下,各類投資幾乎為零。到Q2時已經(jīng)看到回升的跡象,但是大部分公司仍陷赤字之中。至Q3結束時,部分公司已經(jīng)扭虧為盈,工業(yè)已經(jīng)明顯看到好轉的局面,但是與去年同期相比仍是下降不少。

如何看待未來,業(yè)界比較一致的看法可以歸納為工業(yè)在復蘇之中,但是要回到2007年的水平,可能尚需3年以上時間。理由是全球經(jīng)濟大環(huán)境的復蘇緩慢,仍具不確定性,如終端電子產(chǎn)品市場需求不足,美國的失業(yè)率仍居高不下及美國房屋的跌勢仍不止等。

總之,2009年全球半導體業(yè)下降12-15%,在2000億美元左右,2008年代工在220億美元,預計09年的下降可能比半導體業(yè)還要多一點,DRAM的銷售額在07年及08年分別下降7.5%及25.1%之后,今年還要下降12.9%,約為242億美元,而半導體設備業(yè)的創(chuàng)傷最為嚴重,可能下降達45%以上,為166億美元。

圖1:全球固定資產(chǎn)投資趨勢(1999-2013F)

圖2:全球Fab(芯片生產(chǎn)線)的關閉與新建數(shù)量,按年份計。可見關閉數(shù)目有三個高潮,分別為1999年,2002年及2009年,其中2002年最為慘重,全球總共關閉了60條生產(chǎn)線。

圖3:iSuppli對于全球半導體業(yè)的最新預測

來源:iSuppli,2009,Oct

圖4:Gartner對于全球半導體設備業(yè)最新預測

圖5:全球DRAM市場預測

表1:全球部分IDM公司的業(yè)績比較

來源:各個公司的報道

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