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SEMI：2010全球芯片設(shè)備市場估成長53%

時(shí)間：2009-12-03 08:35:26
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[導(dǎo)讀]美國半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過歷來最嚴(yán)重年度衰退后，芯片設(shè)備市場今明年將出現(xiàn)爆炸性成長。2008 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下滑 31%，創(chuàng) 1991 年追蹤

美國半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過歷來最嚴(yán)重年度衰退后，芯片設(shè)備市場今明年將出現(xiàn)爆炸性成長。

2008 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下滑 31%，創(chuàng) 1991 年追蹤數(shù)據(jù)以來最大減幅。

根據(jù) SEMI 最新預(yù)估，今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年銷售額可望成長 53%，至 245 億美元;2011 年再增加 28% 至 312 億美元。

SEMI 總裁兼執(zhí)行長邁爾斯 (Stanley Myers) 表示：“自景氣觸底后，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場大有起色。我們預(yù)期，未來兩年的銷售額均能以雙位數(shù)成長。”

SEMI 預(yù)測(cè)指出，產(chǎn)值最高的晶圓制程設(shè)備，今年銷售額將下滑 46% 至 120 億美元;2010 年預(yù)估反彈 54% ，2011 年再成長 28% 至 236 億美元。

后端的裝配及封裝設(shè)備，今年銷售額將衰退 33% 至 14 億美元，2010-2011 年則將連續(xù)成長至 24 億美元。

測(cè)試設(shè)備方面，今年銷售額將劇降 55% 至 16 億美元。連續(xù)成長兩年后，至 2011 年預(yù)估將達(dá) 33 億美元。

2009 年所有類別的晶圓設(shè)備銷售均萎縮。SEMI 表示，推動(dòng) 2010 年成長的關(guān)鍵驅(qū)力，在于 NAND 閃存業(yè)者，以及晶圓制造與封裝測(cè)試的外包廠。

若按地域區(qū)分，臺(tái)灣明年將成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，銷售額預(yù)估 59.2 億美元。南韓、北美與日本緊隨在后，分別預(yù)估為 44.7 億美元、44.1 億美元以及 36.4 億美元。

中國與歐洲市場 2010 年預(yù)計(jì)持平，為 18.7 億美元。

來源：SEMI

作者：zhaobin

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