ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術細節(jié)。這款芯片主要面向無線應用,據(jù)稱芯片的計算性能將提升40% 左右,而耗電則將降低30%,電池續(xù)航時間則可提升100%。據(jù)透露,這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產(chǎn),包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能),其中前者將主要用于生產(chǎn)對功耗水平要求較高的產(chǎn)品,而后者則主要面向消費應用級產(chǎn)品。
這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心,并將采用GF公司的28nm Gate-first HKMG制程進行制作。預計GF公司將于今年下半年開始代工生產(chǎn)這種新款芯片,負責生產(chǎn)的車間將是其設在德國德累斯頓的Fab1工廠。
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展,過去的"云"是服務于大企業(yè)的計算模型,而十多年過去了,越來越多的應用及業(yè)務走上"云端",對計算核心數(shù)需求...
關鍵字: ARM 大數(shù)據(jù) 云游戲 CPU物聯(lián)網(wǎng)正在擴大規(guī)模并加速發(fā)展,進而驅動著全新的經(jīng)濟。而Arm生態(tài)系統(tǒng)正是這一巨大機遇背后的推動力。
關鍵字: ARM 物聯(lián)網(wǎng)ARM公司是一家知識產(chǎn)權(IP)供應商,它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉讓設計方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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