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[導(dǎo)讀]目前IC設(shè)計(jì)中,軟件工作量越來(lái)越大(圖1),在65nm設(shè)計(jì)成本統(tǒng)計(jì)中,軟件已占50%,驗(yàn)證占30%,其他還有樣機(jī)、確認(rèn)(Validation)、物理、架構(gòu)。隨著工藝節(jié)點(diǎn)向45nm、32nm、22nm發(fā)展,軟件的比例將超過(guò)50%,同時(shí)驗(yàn)證工作量

目前IC設(shè)計(jì)中,軟件工作量越來(lái)越大(圖1),在65nm設(shè)計(jì)成本統(tǒng)計(jì)中,軟件已占50%,驗(yàn)證占30%,其他還有樣機(jī)、確認(rèn)(Validation)、物理、架構(gòu)。隨著工藝節(jié)點(diǎn)向45nm、32nm、22nm發(fā)展,軟件的比例將超過(guò)50%,同時(shí)驗(yàn)證工作量將維持30%左右??梢?jiàn),由于軟件的增長(zhǎng)將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個(gè)重要環(huán)節(jié)。當(dāng)前,CPU、圖形、無(wú)線(xiàn)、DTV/STB、數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)、多功能打印機(jī)等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。

在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場(chǎng)趨勢(shì)分析報(bào)告》中指出,EVE公司領(lǐng)導(dǎo)著IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的加速和仿真市場(chǎng)。

2009年12月,EVE公司推出了適合用于10億門(mén)及以上的ASIC軟硬件協(xié)同仿真器Zebu-Server,特點(diǎn)是易于開(kāi)發(fā)、執(zhí)行速度高、自動(dòng)編譯、多模式/多用戶(hù)能力、價(jià)格較低。

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10月3日,三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門(mén)表示,將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片,然后在2027年開(kāi)始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解,此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字: 三星 1.4nm 芯片

消息稱(chēng)臺(tái)積電將于今年9月開(kāi)始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下,三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱(chēng)自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字: 華為 3nm 芯片

提到臺(tái)積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠(chǎng)的市場(chǎng)份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

關(guān)鍵字: 3nm 芯片 三星

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:

關(guān)鍵字: 摩爾定律 半導(dǎo)體 芯片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示,大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)時(shí)也開(kāi)始關(guān)心芯片,在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代,芯片對(duì)于提高效率是必須的,芯片的重要性正在被普遍接受,未來(lái)...

關(guān)鍵字: 高通公司 芯片

作為全球豪華汽車(chē)巨頭,寶馬在未來(lái)的電動(dòng)汽車(chē)上也開(kāi)始加大投資,這一次他們是多方下注,英國(guó)牛津的工廠(chǎng)還是戰(zhàn)略核心,日前又透露說(shuō)在中國(guó)投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車(chē),今晚寶馬公司又宣布在美國(guó)投資17億美元,約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字: 寶馬 芯片 供應(yīng)商

周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤(pán),但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤(pán)低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 半導(dǎo)體 芯片

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠(chǎng)商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠(chǎng)商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字: 芯片 廠(chǎng)商 半導(dǎo)體

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