聯(lián)發(fā)科技攜手聯(lián)芯科技共推新芯片
[導讀]在聯(lián)手引領TD-SCDMA 技術演進五年之后，日前，聯(lián)發(fā)科技攜手聯(lián)芯科技，共同發(fā)布世界首款TD-HSPA+芯片 Laguna65P (MT6908)。這是繼雙方在推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品，以及世上首個支持上行數(shù)據(jù)
在聯(lián)手引領TD-SCDMA 技術演進五年之后，日前，聯(lián)發(fā)科技攜手聯(lián)芯科技，共同發(fā)布世界首款TD-HSPA+芯片 Laguna65P (MT6908)。
這是繼雙方在推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品，以及世上首個支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后的又一次創(chuàng)舉。據(jù)悉，TD-HSPA+技術使下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為 4.2Mbps，增加了近50%，這將大大提高手機的數(shù)據(jù)業(yè)務，如手機上網(wǎng)、音像下載、圖片傳送等的速度。
此外，聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技還發(fā)布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列產(chǎn)品，這個產(chǎn)品族包括三個核心方案，除了支持TD-HSPA+的Laguna65P，還有支持TD- HSPA的Laguna65和支持TD-HSDPA的Laguna65D。使用65nm半導體工藝使產(chǎn)品在價格、尺寸和功耗上都更加優(yōu)化。
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