過去在EDA業(yè)者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發(fā)EDA工具，然為取得最新設計驗證工具，超微(AMD)等公司近年除持續(xù)內部研發(fā)外，也與EDA公司合作。半導體產業(yè)鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。
經濟衰退時，公司為能在景氣回溫時即時反應，即便縮減各項開支，開發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(Mentor)執(zhí)行長Wally Rhines表示，景氣不佳半導體廠商會較仰賴商務電子設計自動化(EDA)解決方案。
然業(yè)者過去多著重在EDA工具，經濟衰退后半導體業(yè)者的心態(tài)已發(fā)生轉變，半導體產業(yè)和EDA業(yè)者的合作已拓展到設計服務和方法等資咨詢。益華 (Cadence)副總裁Vishal Kapoor表示，客戶過去注重產能，原本無法搬上臺面的成本、獲利話題，已成為客戶現(xiàn)在最關心的重點。新思科技(Synopsys)營銷總監(jiān)Matt Gutierrez也表示，有愈來愈多的客戶在詢問整合工具。安捷倫也在為客戶量身打造解決方案。
近來eSilicon還提出價值鏈制造者(Value Chain Producer，VCP)的概念，認為VCP公司要能與晶圓廠、智權、服務供應商、EDA廠商、無晶圓IC芯片設計、制造封裝測試、整合元件制造商、代工廠等合作，為客戶優(yōu)化價值流管理、協(xié)助客戶專心發(fā)展差異化產品、拓展市場。
此外隨著制程設計日趨進步也日趨復雜，晶圓廠也提早與智權、 EDA公司展開合作。三星半導體(Samsung Semiconductor)副總裁Ana Hunter說明，早一步提供設計規(guī)范、電性參數(shù)模型等訊息，雙方便可即早修正設計、優(yōu)化EDA工具以配合制程技術。然有時因晶圓廠設計變更，EDA公司工具開發(fā)需調整方向也是在所難免。
下載文檔基于強大的產業(yè)互聯(lián)網能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網據(jù)業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
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